從“性能對比”到“營收對比”，2019年AI芯片將轉(zhuǎn)向商業(yè)化競爭

雖然AI的熱潮正在褪卻，但作為AI的分支產(chǎn)業(yè)，芯片依舊是被追逐的風(fēng)口。目前，AI芯片已經(jīng)形成幾大陣營，不僅有以寒武紀(jì)等為代表的AI初創(chuàng)企業(yè)，也有以阿里旗下平頭哥為代表的互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)，還有比特大陸為代表的礦機(jī)企業(yè)，同時傳統(tǒng)芯片廠商也在積極入局。

廠商迎來芯片上市高峰期

只見芯片不見產(chǎn)品局面或改觀

2018年9月，阿里在云棲大會上宣布成立獨立半導(dǎo)體公司“平頭哥”，首款A(yù)I芯片Ali-NPU預(yù)計最快今年下半年面世，阿里希望通過自研的強(qiáng)大技術(shù)平臺和生態(tài)系統(tǒng)整合能力，推動國產(chǎn)自主芯片的產(chǎn)業(yè)化落地。

華為則正與美國主要的人工智能芯片開發(fā)商英偉達(dá)、英特爾和高通以及ARM、IBM公司合作。在HUAWEI CONNECT 2018上，華為輪值董事長徐直軍首次系統(tǒng)公布了華為的AI發(fā)展戰(zhàn)略、全棧全場景AI解決方案。同時，還正式公布了華為自主研發(fā)的全球首個覆蓋全場景人工智能的昇騰(Ascend)系列芯片，包括華為自主研發(fā)的兩款A(yù)I芯片——昇騰910和昇騰310。

據(jù)了解，昇騰910基于7nm工藝，側(cè)重高效計算，是目前單芯片計算密度最大的芯片，計算力超越谷歌及英偉達(dá)。昇騰310芯片基于12nm工藝，最大功耗僅8W，是極致高效計算低功耗AI芯片。最關(guān)鍵的是，昇騰芯片都使用自研的達(dá)芬奇架構(gòu)。

這兩款A(yù)I芯片的上市時間，昇騰910/昇騰310將于今年第二季度上市，還提供提供AI云服務(wù)。華為還將在今年推出針對應(yīng)用于手機(jī)、智能穿戴設(shè)備等昇騰系列3款A(yù)I芯片。

在華為看來，昇騰系列AI芯片是其人工智能解決方案的核心部分和關(guān)鍵支撐，與云、物聯(lián)網(wǎng)、視頻、邊緣計算、大數(shù)據(jù)等技術(shù)協(xié)同，打造成一個能夠支撐各行各業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的開放“平臺”，從而實現(xiàn)普惠AI。

而礦機(jī)廠商比特大陸于2018年正式發(fā)布了其終端AI芯片BM1880。BM1880芯片可以作為協(xié)處理器使用，也可以作為主處理器從以太網(wǎng)接口或USB接口接收視頻流、圖片或其它數(shù)據(jù)，執(zhí)行推理和其他計算機(jī)視覺任務(wù)，甚至其它主機(jī)也可以發(fā)送視頻流或圖片數(shù)據(jù)給BM1880，BM1880做推理并將結(jié)果返回主機(jī)。

然而，BM1880并不是真正的主角。2017年11月，比特大陸正式發(fā)布其第一代云端AI芯片BM1680，隨后2018年Q1發(fā)布第二代芯片BM1682。按照規(guī)劃，2019年或?qū)⑼瞥龅谌酒珺M1684；2020年，將推出第四代張量計算處理器BM1686。

比特大陸的AI芯片維持著9-12個月的迭代速度，已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過了日趨緩慢的摩爾定律。在AI芯片的快速迭代中，比特大陸實現(xiàn)了從云端到終端的布局。

與此同時，比特大陸重點放在了AI芯片落地場景上，一口氣推出了一系列應(yīng)用性產(chǎn)品。這些產(chǎn)品被分為三大類：“安防/互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品”、“園區(qū)產(chǎn)品”、“終端產(chǎn)品”。

可以看到，整體AI芯片的商業(yè)化步伐進(jìn)一步加快。這種潛在的“加速”趨勢或許才是最值得深思的，整體AI芯片行業(yè)之前處于“只見新聞，不見芯片”、“只見芯片，不見產(chǎn)品”的狀態(tài)或許馬上將迎來改觀。

中國芯片廠商格局初定

商業(yè)化將是芯片競爭力重要一環(huán)

據(jù)不完全統(tǒng)計，國內(nèi)有超20家企業(yè)投入AI芯片的研發(fā)中來。目前，入局AI芯片領(lǐng)域的企業(yè)也已經(jīng)形成了幾大陣營：

一是以寒武紀(jì)、地平線、深鑒科技（被收購）、異構(gòu)智能、云天勵飛等為代表的AI初創(chuàng)企業(yè)；

二是以百度、阿里旗下“平頭哥”等為代表的互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)；

三是如瑞芯微、國科微等傳統(tǒng)芯片企業(yè)瞄準(zhǔn)AI芯片；

四是華為這種既有芯片又有終端的平臺性企業(yè)；

還有就是以比特大陸、嘉楠耘智這類礦機(jī)廠商向AI轉(zhuǎn)型的企業(yè)。

市場研究公司Compass Intelligence發(fā)布的最新研究報告顯示，在全球排名前24的AI芯片企業(yè)中，英偉達(dá)、英特爾以及IBM分別位列前三名，中國公司占據(jù)七個席位，排名最高的是華為海思，位列榜單第12位，其余包括聯(lián)發(fā)科、瑞芯微、芯原、寒武紀(jì)、地平線等。

需要明了的是，全球制造業(yè)中，整體發(fā)展格局已有了一個明晰輪廓。全球制造業(yè)的發(fā)展都在比拼科技與創(chuàng)新，中國要與之比對的無外乎是美國、歐盟及日本。其中，美國作為全球科技創(chuàng)新中心居于頂層，而中國目前仍以中低端制造為主。

從最新出爐、國內(nèi)編制的《全球科技創(chuàng)新中心評估報告》也可以看出一些端倪，百強(qiáng)城市中，美國占了26席，中國占了8席（分別為北京、上海、香港、深圳、廣州、臺北、杭州、天津），美國作為全球科技創(chuàng)新龍頭仍是名至實歸。

像英特爾、高通、英偉達(dá)那樣的商業(yè)化芯片，也是需要與一國高端制造業(yè)能力進(jìn)行匹配的，無論設(shè)計，或是工藝，甚而產(chǎn)業(yè)鏈，皆是如此。比如，英偉達(dá)就打通了從交流、科研、發(fā)表論文，再到應(yīng)用、商業(yè)化等整個鏈條。

而中國雖然以論文數(shù)量占據(jù)優(yōu)勢，但在論文質(zhì)量、場景應(yīng)用、商業(yè)化規(guī)模方面仍然具有不小差距。尤其在商業(yè)化方面，英特爾、高通、英偉達(dá)等巨頭依舊占據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈的頂端，把持著商業(yè)化的入口，中國芯片要想突破巨頭的銅墻鐵壁仍有不小的挑戰(zhàn)。但這卻是必經(jīng)之路，2019年，芯片如何進(jìn)行商業(yè)化，將是中國所有芯片廠商必須思考的問題。

如同兩軍對壘，決定全局勝負(fù)的并非一城一池之得失，而在于戰(zhàn)略意圖是否達(dá)成。同樣的，在AI芯片領(lǐng)域，最終比拼的還是生態(tài)圈，而不僅僅是特定指標(biāo)上的勝負(fù)。只有將性能與商業(yè)化同步提升，才能真正將中國芯片推向全球，否則只會落得好貨沒市場的尷尬境地。

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