華為越來(lái)越像“小米”,連發(fā)5款聯(lián)發(fā)科手機(jī),麒麟旗艦機(jī)或消失

原標(biāo)題:華為越來(lái)越像“小米”,連發(fā)5款聯(lián)發(fā)科手機(jī),麒麟旗艦機(jī)或消失

不久前,手機(jī)圈傳出消息稱,高通新一代5G驍龍?zhí)幚砥鞒杀緦⒋蠓蠞q,國(guó)產(chǎn)手機(jī)對(duì)此既無(wú)奈又憤慨。不過(guò),此前不被看好的聯(lián)發(fā)科卻大有可能成為國(guó)產(chǎn)手機(jī)商的"座上賓",尤其是當(dāng)前被芯片牽制的華為。

回顧今年上半年,聯(lián)發(fā)科特別為5G時(shí)代研發(fā)了天璣800、天璣820以及天璣1000+等一系列的處理器,各個(gè)國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商紛紛與聯(lián)發(fā)科傳出曖昧關(guān)系,并且不少品牌都推出了搭載天璣系列處理器的手機(jī)。

其中,從榮耀Play4、華為暢享20 Pro、華為暢享Z、榮耀30青春版,到現(xiàn)在的榮耀X10 Max,華為一共發(fā)布了五款聯(lián)發(fā)科新機(jī)。這種加持頻率,在往年是非常少見(jiàn)的。

同時(shí)有消息稱,由于今年9月發(fā)布的麒麟1020芯片無(wú)法獲得足夠的產(chǎn)能,華為今年四季度推出的高端手機(jī)mate40將不得不同時(shí)采用麒麟1020芯片和聯(lián)發(fā)科的高端芯片。這個(gè)消息還未得到華為官方證實(shí),不過(guò)已經(jīng)有不少聲音認(rèn)為,與聯(lián)發(fā)科的合作可能導(dǎo)致華為在高端手機(jī)市場(chǎng)的份額進(jìn)一步衰退,畢竟消費(fèi)者對(duì)于聯(lián)發(fā)科的芯片不太認(rèn)可。

事實(shí)上,聯(lián)發(fā)科也曾進(jìn)軍高端手機(jī)市場(chǎng)。在2017年,聯(lián)發(fā)科研發(fā)的高端芯片helio X30就搭載在魅族Pro7手機(jī)上,但結(jié)果Pro7的銷量慘淡至極,聯(lián)發(fā)科只能調(diào)頭重回中端芯片市場(chǎng),直到如今才發(fā)布天璣1000+等高端處理器。

小編認(rèn)為,雖然聯(lián)發(fā)科有意再次進(jìn)軍高端市場(chǎng),但重新樹(shù)立形象還需要市場(chǎng)一段時(shí)間的考驗(yàn);并且目前的天璣1000+處理器滿足日用沒(méi)有問(wèn)題,但性能仍稍遜于高通驍龍最新的865處理器。

對(duì)于華為來(lái)說(shuō),頻繁采用聯(lián)發(fā)科芯片也是一種無(wú)奈,而如今的首要目標(biāo)就是要生存下去。

那么,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)何時(shí)才能自主研發(fā)芯片呢?據(jù)高盛發(fā)布了最新報(bào)告稱,國(guó)內(nèi)最大的晶圓代工廠中芯國(guó)際正在加速技術(shù)升級(jí),預(yù)估在2022年升級(jí)芯片工藝至7nm工藝,2024年下半年升級(jí)到5nm工藝。

按照此前外媒了解到的,華為目前儲(chǔ)備了最高可用2年的美國(guó)關(guān)鍵芯片,包含賽靈思、英特爾等公司的產(chǎn)品。也就是說(shuō),如果沒(méi)有外援的支持,華為搭載高端麒麟處理器的旗艦手機(jī)或?qū)⒚媾R消失的危機(jī)。

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2020-07-07
華為越來(lái)越像“小米”,連發(fā)5款聯(lián)發(fā)科手機(jī),麒麟旗艦機(jī)或消失
此前不被看好的聯(lián)發(fā)科卻大有可能成為國(guó)產(chǎn)手機(jī)商的"座上賓",尤其是當(dāng)前被芯片牽制的華為。

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