“蘋果芯”將至！踢掉芯片供應(yīng)商，封閉的蘋果又將領(lǐng)先十年？

原標(biāo)題：“蘋果芯”將至！踢掉芯片供應(yīng)商，封閉的蘋果又將領(lǐng)先十年？

在不久前的WWDC2020開發(fā)者大會上，蘋果公布了其有關(guān)適用于Mac的自研芯片項目Apple Silicon，將在未來兩年剔除英特爾芯片，轉(zhuǎn)換到自研的ARM架構(gòu)芯片。

隨即，有業(yè)內(nèi)人士猜想蘋果將放棄英特爾轉(zhuǎn)投ARM的懷抱。

說明一下，ARM公司是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)(IP)提供商，全世界超過95%的智能手機(jī)和平板電腦都采用ARM架構(gòu)。不過，各家廠商使用的層次是不一樣的。比如華為、聯(lián)發(fā)科基本采納了ARM架構(gòu)全部的指令集以及CPU、GPU，只是稍微調(diào)整了一下頻率；而蘋果除了指令集之外，其它的都會進(jìn)行二次研發(fā)。

然而，一個更為爆炸的消息指出，蘋果可能有更大的野心，那就是芯片全面自研。

據(jù)最新的WWDC 2020的開發(fā)者中心的資料之中曝光，蘋果目前已經(jīng)將AMD的GPU支持列表從自己的Mac OS之中進(jìn)行刪除，而其中也是將其換成了顯眼的"Apple GPU"。

蘋果一直以來堅持的都是其"軟硬一體化"的戰(zhàn)略。自研芯片的動作無疑又一次加固了護(hù)城河。此前，有評論稱，蘋果早就看不慣英特爾"擠牙膏"一般的芯片升級速度，這讓蘋果高層擔(dān)心蘋果作為市場主導(dǎo)者的領(lǐng)先地位會受到影響。

早在多年前，蘋果在芯片上也依賴于第三方IBM的合作，但猶如當(dāng)下的小米、華為等國產(chǎn)手機(jī)商，受制于產(chǎn)能、成本的掣肘，蘋果便逐步走上了自研的道路。

回顧蘋果自研處理器的歷程，Mac處理器芯片總共升級過兩次。一次在上世紀(jì)90年代初，Mac從摩托羅拉處理器改為PowerPC，第二次宣布類似的重大處理器轉(zhuǎn)變是在2005年的開發(fā)者大會上，當(dāng)時史蒂夫·喬布斯上臺宣布公司將從PowerPC轉(zhuǎn)向英特爾。

當(dāng)時，他還信心滿滿預(yù)言過，這個處理器將保障我們在未來十年繼續(xù)領(lǐng)先。

按照蘋果更換處理器的規(guī)律來看，在15年后今天，蘋果再次革新處理器是否意味著，蘋果又將繼續(xù)統(tǒng)治手機(jī)等智能產(chǎn)品市場的下個十年呢？我們拭目以待。

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