MT817芯片會成為MTK的殺手锏嗎？

聯(lián)發(fā)科的發(fā)展與中國市場息息相關(guān)，2014年營收達(dá)2130.63億新臺幣，創(chuàng)歷史新高，4GLTE芯片出貨量超過3000萬，這些成績都與中國市場和中國手機(jī)的發(fā)展密切相關(guān)，但是去年中國成立了集成電路扶持基金促進(jìn)中國芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，海思去年獲得技術(shù)突破，讓聯(lián)發(fā)科深感憂慮。

中國芯片市場的變化

2014年6月海思發(fā)布了麒麟920芯片，其處理器性能在當(dāng)時用安兔兔軟件測試性能第一，基帶支持LTECAT6技術(shù)發(fā)布時間還稍微領(lǐng)先于高通。9-10月高通和聯(lián)發(fā)科分別發(fā)布64位的處理器，海思也在12月初發(fā)布64位的處理器。在ARM最新一代的A72核心上，中國的海思、瑞芯微和聯(lián)發(fā)科成為首批獲得授權(quán)的企業(yè)，中國芯片企業(yè)與聯(lián)發(fā)科已經(jīng)同步。市場一直在傳華為與臺積電合作推進(jìn)16nm工藝生產(chǎn)其最新的采用四核A57+四核A53架構(gòu)的處理器，這說明臺積電已經(jīng)認(rèn)識到了大陸市場的重要性，正在強(qiáng)化與大陸方面的合作，海思將可能因此一步超越聯(lián)發(fā)科，從技術(shù)上拉開與聯(lián)發(fā)科的距離。

2014年第一季度，展訊在基帶市場上已經(jīng)超過Intel，成為僅次于聯(lián)發(fā)科居世界第三位的芯片企業(yè)；一直傳聞三星將采用聯(lián)發(fā)科的芯片，但是至今未見實質(zhì)性的進(jìn)展，而展訊的芯片早已被三星采用。去年底展訊獲得中國集成電路扶持基金300億元支持，已經(jīng)展開人才爭奪戰(zhàn)，在臺灣獵取IC設(shè)計人才，今年展訊將取得更大進(jìn)步。

據(jù)ICInsights的數(shù)據(jù)，2013年聯(lián)發(fā)科的營收是33.66億美元，海思營收13.55億美元，展訊營收10.70億美元，中國芯片企業(yè)與聯(lián)發(fā)科的差距在拉近。

相比之下，聯(lián)發(fā)科方面支持LTECAT6要到今年下半年，中國芯片企業(yè)在技術(shù)上領(lǐng)先聯(lián)發(fā)科，在市場競爭上部分取得對聯(lián)發(fā)科的優(yōu)勢，今年2月聯(lián)發(fā)科發(fā)布的營收相比一月大幅下滑44%，在這樣的情況下聯(lián)發(fā)科急需一個刺激市場的舉措。在這個時候，宣布跳過A57核心直接推出采用新一代核心架構(gòu)A72的處理器，領(lǐng)先于中國企業(yè)發(fā)布，這個或是在中國芯片企業(yè)激烈競爭下采取的應(yīng)對措施。

MT8173對聯(lián)發(fā)科的幫助可能有限

MT8173是一款平板芯片，相對手機(jī)芯片，平板芯片對功耗的要求較低，可以采用當(dāng)前成熟的28nm生產(chǎn)，自然有利于更快推出芯片。

2014年據(jù)GFK的數(shù)據(jù)全球智能手機(jī)銷量達(dá)到12.3億部，而據(jù)IDC的數(shù)據(jù)全年的平板銷量只有2.296億臺，平板的市場容量遠(yuǎn)小于手機(jī)市場。平板市場正在萎縮，據(jù)IDC的數(shù)據(jù)去年第四季度平板銷量出現(xiàn)首次同比下滑，下滑幅度是3.2%，而這其中IPAD的銷量近7000萬，Intel平板的銷量約4600萬，剩下的不到1.2億部由聯(lián)發(fā)科、瑞芯微、全志等眾多芯片企業(yè)分，這1.2億部平板與12.3億部智能手機(jī)的市場容量無法可比！

聯(lián)發(fā)科芯片的主力是手機(jī)芯片，2014年智能手機(jī)芯片出貨量達(dá)到3.5片，去年下半年推出4G芯片迅速將出貨量提高到3000萬片超過其預(yù)期。以往聯(lián)發(fā)科都是首先推出手機(jī)芯片然后再推平板芯片的，這次反而是首先推新一代架構(gòu)的平板芯片，可見認(rèn)為聯(lián)發(fā)科正是在海思和高通的競爭壓力下而搶先推出新一代架構(gòu)芯片吸睛，但是由于A72剛推出，采用較先進(jìn)工藝面臨風(fēng)險也難以搶先，于是祭出了這一招，搶先推出平板芯片MT8173，在聯(lián)發(fā)科頻頻宣傳八核的時候，這款采用雙核A72+雙核A53架構(gòu)的平板芯片其實并不耀眼。聯(lián)發(fā)科要想與中國芯片企業(yè)爭鋒還得在手機(jī)芯片上努力。

高通已經(jīng)宣布下半年將推出采用A72架構(gòu)的618和620，采用20nm；海思采用四核A57+四核A53架構(gòu)的會否在下半年臺積電量產(chǎn)16nm的時候推出呢，又會采用A72架構(gòu)和采用臺積電的哪種工藝生產(chǎn)呢？聯(lián)發(fā)科面對兩個對手，后續(xù)該如何應(yīng)對？下半年見分曉！

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