小米的處理器經(jīng)過(guò)近兩年時(shí)間的開(kāi)發(fā)終于要上市了，而另一款與華為麒麟960的性能相當(dāng)高端處理器V970據(jù)說(shuō)也將在下半年上市，看起來(lái)它與華為海思已相當(dāng)，不過(guò)事實(shí)上兩者還有很大的差距，那就是基帶。
將用于小米5C的小米處理器采用八核A53架構(gòu)，估計(jì)性能與華為兩年前的麒麟930相當(dāng)。下半年將上市的V970采用四核A53+四核A73架構(gòu)，這與麒麟960相同，據(jù)說(shuō)更將采用臺(tái)積電的10nm工藝相較麒麟960采用的16nmFinFET要先進(jìn)，當(dāng)然性能會(huì)更強(qiáng)，據(jù)說(shuō)GPU會(huì)是12核的G71，這也較麒麟960的八核G71要強(qiáng)。
不過(guò)小米的這兩款處理器并沒(méi)有整合基帶，而基帶的開(kāi)發(fā)要比處理器難的多。目前華為海思和小米都是采用ARM的公版核心，其關(guān)鍵是處理器核心的調(diào)度、功耗等方面，在ARM強(qiáng)化對(duì)公版核心的功耗控制后，開(kāi)發(fā)難度降低了不少，這也是小米能在兩年時(shí)間左右即能開(kāi)發(fā)出處理器的原因。
基帶的開(kāi)發(fā)難度有多高？三星早在2007年蘋果開(kāi)發(fā)第一部iPhone的時(shí)候就為它研發(fā)處理器，然而直到2015年其推出的Exynos8890處理器才整合自己研發(fā)的基帶；作為全球第二大手機(jī)芯片企業(yè)的聯(lián)發(fā)科，其在處理器研發(fā)方面已步步緊逼高通，但是到去年其支持LTE Cat7技術(shù)以上的基帶一直都未能推出，而高通已開(kāi)發(fā)出支持LTE Cat16技術(shù)的X16基帶，華為海思也已研發(fā)出支持LTE Cat12的基帶，預(yù)計(jì)今年上市的helio X30能支持LTE Cat10技術(shù)顯然落后于高通和華為海思。
開(kāi)發(fā)基帶還涉及到專利授權(quán)問(wèn)題，CDMA技術(shù)華為海思并非不能研發(fā)，而是由于高通壟斷著CDMA專利，最后華為海思通過(guò)獲取授權(quán)才能推出支持CDMA技術(shù)的基帶。作為后起的企業(yè)，小米在通信專利方面積累實(shí)在太少，其要獲得專利授權(quán)開(kāi)發(fā)基帶更是遭遇重重的專利困難。
在開(kāi)發(fā)出基帶后還需要花相當(dāng)多的時(shí)間來(lái)將處理器和基帶整合成為SOC，這又是一個(gè)新的技術(shù)難題，其牽涉到功耗控制等方面的問(wèn)題，三星其實(shí)早已開(kāi)發(fā)出基帶，但是由于在整合方面面臨問(wèn)題，所以才直到2015年的Exynos8890上才整合基帶。
小米如今才剛剛研發(fā)出處理器，未來(lái)還面臨著諸多問(wèn)題，然而它在技術(shù)研發(fā)力量方面還太弱，恐怕沒(méi)有足夠的資源同時(shí)處理這么多的問(wèn)題。
即使是當(dāng)下已經(jīng)推出的處理器，當(dāng)小米將它裝載到手機(jī)上，還有可能遇到諸多的問(wèn)題。聯(lián)發(fā)科當(dāng)年推出手機(jī)芯片的時(shí)候，抽出一批技術(shù)工程師與中國(guó)深圳的手機(jī)企業(yè)合作，經(jīng)過(guò)大家的共同努力才逐漸解決問(wèn)題，最終成功推出如今在市場(chǎng)上大獲成功的turnkey方案。華為的技術(shù)實(shí)力足夠強(qiáng)大了，但是據(jù)說(shuō)它的技術(shù)研發(fā)力量主要集中于采用海思芯片的自家手機(jī)上，而采用聯(lián)發(fā)科或高通芯片的手機(jī)則委托ODM完成設(shè)計(jì)制造。
不過(guò)無(wú)論如何，對(duì)于小米這家手機(jī)企業(yè)來(lái)說(shuō)，成立僅僅5年時(shí)間就介入了手機(jī)處理器研發(fā)，進(jìn)入手機(jī)行業(yè)更早的OPPO和vivo至今都未在手機(jī)處理器方面有所動(dòng)作，蘋果的處理器研發(fā)是通過(guò)收購(gòu)P.A.semi取得而小米是白手起家，從這方面來(lái)說(shuō)還相當(dāng)值得敬佩的。
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