整合AI人工智能，或成為聯(lián)發(fā)科5G時代殺手锏

諸多信息已經(jīng)表明， 5G最快將在2019年下半年正式啟動，并將于2020年大規(guī)模商用。而隨著5G網(wǎng)絡(luò)的搭建，也再次讓設(shè)備互聯(lián)成為大家關(guān)心的焦點。相比于4G高速網(wǎng)絡(luò)來說，5G網(wǎng)絡(luò)更是能同時支持百億、千億級的海量設(shè)備連接，也將加速物聯(lián)網(wǎng)的普及。5G網(wǎng)絡(luò)擁有更快的速度和更低的延遲特性，所以5G時代將不是只是目前的智能手機(jī)、平板、智能硬件等平臺，它將進(jìn)一步連接到自動駕駛汽車、人工智能交互、云端無縫連接等等之類的新形態(tài)應(yīng)用場景，高效網(wǎng)絡(luò)、技術(shù)共享、萬物互聯(lián)將會是5G時代的核心關(guān)鍵詞。

從實際應(yīng)用部分，目前4G的普及率已經(jīng)非常之高，得益于便捷的網(wǎng)絡(luò)連接，我們已經(jīng)可以隨時隨地使用4G來觀看綜藝節(jié)目、視頻直播、抖音快手等短視頻休閑等等，可以說目前4G時代的一個特色就是娛樂內(nèi)容搶占的用戶使用時長得到大大提升。而在5G時代，內(nèi)容傳播媒介將會徹底轉(zhuǎn)向超高清視頻內(nèi)容，這一點從各大網(wǎng)絡(luò)巨頭的布局都可以看到，例如今日頭條的西瓜視頻、抖音，騰訊最新推出的YOO視頻，以及各大視頻平臺對視頻的流量入口的強(qiáng)化。

有了5G的內(nèi)容和平臺準(zhǔn)備，實際上最關(guān)鍵的還有5G技術(shù)的落地。以移動終端來說，大家都希望能夠在第一時間推出并搶占5G市場，其目的自然是獲得5G的市場紅利，但這背后實際上還涉及到內(nèi)容、服務(wù)、系統(tǒng)等，以及最核心的5G平臺解決方案。

以當(dāng)下熱門的手機(jī)領(lǐng)域為例，目前能夠提供5G芯片支持的IC公司并不多，主流平臺依舊是高通、聯(lián)發(fā)科、三星、英特爾這幾家IC巨頭。而在5G時代，這幾家廠商也有著截然不同的做法。

以高通為例，它曾被廣大用戶調(diào)侃為為“買基帶芯片贈送處理器”，不過最近似乎高通的營收也不景氣，其2018年第四季度的財報中就顯示其在上一季度產(chǎn)生巨額虧損，主要問題則蘋果指控高通濫用其壟斷地位，而二者的的訴訟一直沒有論斷，目前不僅蘋果公司今年的新品全面斷用高通基帶芯片，而且不排除未來蘋果徹底跟高通決絕。

蘋果對高通不滿的原因?qū)嶋H上主要來自高通“按照整機(jī)售價確定專利授權(quán)費”的獨特商業(yè)模式。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，高通2017財年的技術(shù)授權(quán)全年營收就高達(dá)64.45億美元，概念上差不多三年一座港珠澳大橋的整體造價，僅靠制定標(biāo)準(zhǔn)收取專利費就能獲得如此高的營收和利潤，在全球來看都是絕無僅有的情況。這種模式給高通帶來巨額利潤，卻讓一眾手機(jī)廠商面臨高額的專利費。尤其是國產(chǎn)智能手機(jī)行業(yè)本就存在毛利率較低的情況下，而專利費的過高更是導(dǎo)致本土廠商的利潤空間進(jìn)一步縮窄，甚至間接影響終端產(chǎn)品的硬件品質(zhì)。對于終端消費者而言，也只得承擔(dān)手機(jī)產(chǎn)品以外的“專利費”，終端消費者不得不自掏腰包補(bǔ)貼部分專利費。

就目前在5G移動芯片的解決方案領(lǐng)域，雖然三星、海思等也同樣擁有5G技術(shù)，但并未對外開放，所以聯(lián)發(fā)科實際上是公開市場除高通外的最佳選擇，得益于聯(lián)發(fā)科早已起步整合人工智能AI。而就5G而言，筆者認(rèn)為聯(lián)發(fā)科其實有很大的希望可以搶占智能手機(jī)市場的更多份額，大體可以分為布局、產(chǎn)品以及行業(yè)優(yōu)勢這幾方面。

首先我們來談?wù)勑袠I(yè)方面，隨著這兩年來高端移動設(shè)備銷量在全球市場的逐漸觸頂，各家廠商意識到大量的中間層用戶才是能讓公司具備規(guī)?；?yīng)的基礎(chǔ)，更有數(shù)據(jù)顯示，價格在2000-3000元左右的手機(jī)已經(jīng)占據(jù)54%左右的市場份額，所以在明年就要到來的5G時代，無論是“試水”也好，成本考量也罷，推出更具性價比的中端手機(jī)顯然才是是當(dāng)務(wù)之急，所以大量定位中端市場的5G手機(jī)會在明年大規(guī)模爆發(fā)，這與聯(lián)發(fā)科近些年主打中端手機(jī)的市場策略相同，聯(lián)發(fā)科算是搶占了無形中的優(yōu)勢。

聯(lián)發(fā)科系列芯片最大的優(yōu)勢，其實是高度整合的平臺服務(wù)，也就是所謂的交鑰匙式解決方案，它不僅能提供主流的性能和功能特性，還可以整合Wi-Fi、GPS、FM、藍(lán)牙等功能模塊，甚至軟件應(yīng)用也能按需定制。在即將來臨的5G市場中，聯(lián)發(fā)科能幫助手機(jī)廠商迅速推出5G產(chǎn)品，搶占市場先機(jī)。同時，聯(lián)發(fā)科芯片的成本優(yōu)化特性，給手機(jī)廠商帶來更靈活的操作空間，合理分配在產(chǎn)品開發(fā)、測試、營銷、服務(wù)等環(huán)節(jié)的投入，也能選擇較好的相機(jī)鏡頭、散熱等其他周邊組件。

下一階段的智能手機(jī)行業(yè)重心將會轉(zhuǎn)向5G和AI，目前據(jù)網(wǎng)絡(luò)報道稱聯(lián)發(fā)科在5G方面推出了自研的Helio M70基帶，它同高通X50，英特爾XM8060等競品一樣都支持3GPP Release 15獨立組網(wǎng)規(guī)范，下載速率達(dá)業(yè)界領(lǐng)先的5Gbps，還同時支持 2G/3G/4G等既有規(guī)格。據(jù)網(wǎng)絡(luò)報道聯(lián)發(fā)科5G SoC 將于2020年被手機(jī)廠商采用。而筆者猜測更大的優(yōu)勢在于，聯(lián)發(fā)科5G系統(tǒng)單芯片AI整合能力將領(lǐng)先于其他芯片廠商。目前聯(lián)發(fā)科P60/P70就憑借獨立的AI專核專用受到了行業(yè)認(rèn)可，并且還進(jìn)一步構(gòu)建了NeuroPilot AI技術(shù)平臺，不僅完整支持安卓神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)API，而且擁有跨平臺合作，允許各種終端都可以接入，再加上5G的網(wǎng)絡(luò)效應(yīng)，真正實現(xiàn)“萬物互聯(lián)”，這個理念確實令人點贊。

“聯(lián)發(fā)科的5G競爭不僅是高速網(wǎng)絡(luò)，人工智能這些特性的整合也是一大關(guān)鍵”，此前有媒體提出這樣的觀點，目前看來確實很有前瞻性。筆者也認(rèn)為，若聯(lián)發(fā)科能持續(xù)投入并深化5G產(chǎn)品，并進(jìn)一步針對大陸企業(yè)的需求進(jìn)行定制合作，5G時代聯(lián)發(fā)科會有機(jī)會進(jìn)一步搶占更多的手機(jī)芯片市占率。同時對于終端消費者也無需為芯片專利費買單，這對于廠商對于消費者無疑是一更明智的選擇。

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