華為發(fā)布模塊電源六大趨勢(shì)：數(shù)字化、芯片化、超級(jí)快充在列

1月22日，華為在線舉行模塊電源六大趨勢(shì)媒體發(fā)布會(huì)。華為數(shù)字能源產(chǎn)品線副總裁兼模塊電源領(lǐng)域總裁秦真指出，面向2025年，模塊電源新趨勢(shì)將呈現(xiàn)數(shù)字化、小型化、芯片化、全鏈路高效、超級(jí)快充、安全可信六大趨勢(shì)。

華為數(shù)字能源產(chǎn)品線副總裁兼模塊電源領(lǐng)域總裁秦真

當(dāng)前在新基建的驅(qū)動(dòng)下，千行百業(yè)正在開(kāi)啟數(shù)字化轉(zhuǎn)型、智能升級(jí)和融合創(chuàng)新之路。“無(wú)處不在的聯(lián)接，無(wú)所不及的智能”的萬(wàn)物互聯(lián)世界正成為現(xiàn)實(shí)，人們開(kāi)始追求智能化帶來(lái)的極致體驗(yàn)。這樣的大背景下，數(shù)字化轉(zhuǎn)型會(huì)面臨功耗方面非常大的壓力，能源變革勢(shì)在必行。

分析數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計(jì)2025年，通信站點(diǎn)數(shù)量將增至7000萬(wàn)個(gè)，年耗電量超過(guò)6700億度；數(shù)據(jù)中心將增至2400萬(wàn)機(jī)架，年耗電量超過(guò)9500億度，泛工業(yè)場(chǎng)景，僅軌道交通、工業(yè)制造行業(yè)年耗電量將超過(guò)16萬(wàn)億度；智能終端數(shù)達(dá)400億部，年耗電量也將高達(dá)2100億度……數(shù)字化、智能化帶來(lái)的能源消耗，將達(dá)到一個(gè)新的高度。

與此同時(shí)，全球都在關(guān)注節(jié)能減排，節(jié)能降耗已成為全人類(lèi)的共同目標(biāo)。中國(guó)承諾2030年達(dá)到碳達(dá)峰，2060達(dá)到碳中和，而日韓也提出了在2050年實(shí)現(xiàn)碳中和。全球的能源革命也會(huì)驅(qū)動(dòng)各行各業(yè)，包括工業(yè)領(lǐng)域、IT領(lǐng)域、通信領(lǐng)域以及消費(fèi)端，大家都會(huì)越來(lái)越重視綠色的發(fā)電、高效地用電。

在這樣的大背景下，華為模塊電源召開(kāi)了這一次面向未來(lái)新趨勢(shì)的發(fā)布。秦真表示，華為數(shù)字能源秉承開(kāi)放合作的態(tài)度，以“被集成”方式首次對(duì)外開(kāi)放數(shù)字能源核心電源模塊，并聚焦泛CT，泛IT，泛工業(yè)和消費(fèi)電子四大行業(yè)，持續(xù)根技術(shù)投入，打造高密、高效、高可靠及數(shù)字化模塊電源方案，成就全球合作伙伴，助力產(chǎn)業(yè)升級(jí)，構(gòu)筑極致體驗(yàn)。

模塊電源新趨勢(shì)：數(shù)字化、小型化、芯片化、全鏈路高效、超級(jí)快充、安全可信

華為數(shù)字能源產(chǎn)品線副總裁兼模塊電源領(lǐng)域總裁秦真在發(fā)布會(huì)上指出，模塊電源新趨勢(shì)將主要體現(xiàn)在“數(shù)字化”，“小型化”，“芯片化”，“全鏈路高效”，“超級(jí)快充”，“安全可信”6個(gè)方面。

模塊電源未來(lái)六大趨勢(shì)

· 數(shù)字化：“功率部件數(shù)字化，可視，可管，可優(yōu)，壽命可預(yù)測(cè)”

傳統(tǒng)的功率部件將逐漸數(shù)字化，并實(shí)現(xiàn)“部件級(jí)，設(shè)備級(jí)，網(wǎng)絡(luò)級(jí)”智能化管理。比如服務(wù)器電源云管理，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)可視可管，設(shè)備狀態(tài)可視可控、能效AI優(yōu)化等遠(yuǎn)程智能化管理來(lái)提升整個(gè)供電系統(tǒng)的可靠性。

· 小型化：“基于高頻、磁集成、封裝、模組化等技術(shù)實(shí)現(xiàn)電源小型化”

網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的下沉，功耗及算力的持續(xù)提升，電源的高密小型化已成必然。高頻、磁集成、封裝、模組化等技術(shù)的逐步成熟也將加速電源小型化的進(jìn)程。

· 芯片化：“基于半導(dǎo)體封裝技術(shù)的芯片化電源，實(shí)現(xiàn)高可靠、極簡(jiǎn)應(yīng)用”

板載電源模塊已逐漸由原來(lái)的PCBA形態(tài)演進(jìn)到塑封形態(tài)，未來(lái)，基于半導(dǎo)體封裝技術(shù)和高頻磁集成技術(shù)，電源將由獨(dú)立硬件向軟硬件耦合的方向發(fā)展，即電源芯片化，不僅功率密度可提升約2.3倍，而且可以提升可靠性及環(huán)境適應(yīng)能力，使能設(shè)備智能化升級(jí)。

· 全鏈路高效：“重塑供電架構(gòu)、依托新型技術(shù)實(shí)現(xiàn)全面極致高效”

全鏈路包含了發(fā)電和用電兩部分。部件效率一直在不斷提升，板載電源的芯片化更是將部件高效做到極致，優(yōu)化供電架構(gòu)是提升全鏈路高效新的方向。比如：數(shù)字電源供電實(shí)現(xiàn)模塊靈活組合，智能聯(lián)動(dòng)匹配負(fù)載需求；服務(wù)器電源雙輸入架構(gòu)來(lái)替代傳統(tǒng)的單輸入供電模式，不僅可以提升單模塊最佳效率點(diǎn)，同時(shí)也讓所有電源模塊都能靈活匹配、實(shí)現(xiàn)高效供電。

此外，大多數(shù)廠家只關(guān)注一次電源（AC/DC），二次電源(DC/DC)的效率，忽略了板載電源最后一厘米的供電效率，華為在前兩級(jí)電源高效的基礎(chǔ)上選用先進(jìn)的碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)材料，基于數(shù)字化模型的自定義IC與封裝、拓?fù)渑c器件強(qiáng)耦合設(shè)計(jì)，進(jìn)一步提升了板載電源的效率，打造極致高效的全鏈路供電方案。

· 超級(jí)快充：“重新定義用電習(xí)慣，超級(jí)快充無(wú)處不在”

智能化設(shè)備應(yīng)用越來(lái)越廣泛，手機(jī)、PAD、便攜機(jī)等智能終端設(shè)備逐漸深入到生活的每一個(gè)角落，比如：會(huì)議、直播、購(gòu)物、視頻、手游等。應(yīng)用的多樣化導(dǎo)致耗電量大幅增加，加上充電時(shí)間和場(chǎng)景的不確定性，人們對(duì)智能終端的續(xù)航能力的焦慮日益凸顯，隨時(shí)隨地超級(jí)快充成為一種迫切需求。

為此華為率先提出的“2+N+X”概念，即將有線、無(wú)線兩種快充技術(shù)集成到N類(lèi)產(chǎn)品（比如插排、墻插、臺(tái)燈、咖啡機(jī)、跑步機(jī)等），應(yīng)用于X種場(chǎng)景（比如家居、酒店、辦公、車(chē)內(nèi)等），以后用戶(hù)出行不需要再隨身攜帶充電器、充電寶等，真正實(shí)現(xiàn)超級(jí)快充無(wú)處不在，打造極致快充體驗(yàn)。

· 安全可信：“硬件可靠、軟件安全”

除了硬件可靠性持續(xù)提升外，功率器件的數(shù)字化，管理云化也帶來(lái)潛在的網(wǎng)絡(luò)安全威脅，電源的軟件安全也成為新的挑戰(zhàn)，系統(tǒng)韌性、安全性、隱私性、可靠性、可用性成為必要要求。電源產(chǎn)品一般不是攻擊的最終目標(biāo)，但對(duì)電源產(chǎn)品的攻擊會(huì)增強(qiáng)對(duì)整個(gè)系統(tǒng)的破壞性。華為從用戶(hù)安全性角度考慮，保證每個(gè)產(chǎn)品從硬件到軟件都是安全可靠的，這樣才能保障客戶(hù)的產(chǎn)品或系統(tǒng)不被破壞，做到安全可靠。

據(jù)了解，華為數(shù)字能源聚焦智能光伏、數(shù)據(jù)中心能源、站點(diǎn)能源、車(chē)載電源、模塊電源五大領(lǐng)域，并在能源領(lǐng)域深耕多年。未來(lái)，模塊電源將持續(xù)扎根電力電子技術(shù)，融合跨領(lǐng)域技術(shù)，加大在材料、封裝、工藝、拓?fù)洹⑸?、算法耦合等方面的投入，打造高密、高效、高可靠及?shù)字化供電方案，與合作伙伴一起，助力產(chǎn)業(yè)升級(jí)，為消費(fèi)者構(gòu)筑極致體驗(yàn)。

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