極客網(wǎng)·智能硬件4月16日 手機(jī)競爭，芯片先行，Counterpoint Research的最新季度手機(jī)報(bào)告顯示，在2019年的TOP 5智能手機(jī)應(yīng)用處理器制造商中，僅三星電子和海思（華為）實(shí)現(xiàn)正增長，高通、聯(lián)發(fā)科和蘋果均出現(xiàn)下滑（見圖1）。
圖1：2018年和2019年全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場份額
盡管高通全年的市場份額下滑1.6％，但仍穩(wěn)居第一名，占據(jù)2019年智能手機(jī)應(yīng)用處理器出貨量的1/3。在中東和非洲（MEA）以外的所有市場中，高通的份額均超過30％。與其他市場相比，中東和非洲對高端智能手機(jī)的需求較低，這影響了對高通芯片的需求。
聯(lián)發(fā)科在2019年的市場份額也略有下降，但仍位居第二。受中低端智能手機(jī)需求增長的推動，聯(lián)發(fā)科在中東和非洲、印度和東南亞等市場的表現(xiàn)依然強(qiáng)勁，搶占了全球1/4的智能手機(jī)應(yīng)用處理器銷量份額。
受美國貿(mào)易制裁的影響，華為（海思）在除中國以外的多個市場份額都有所下降，但國內(nèi)業(yè)務(wù)和份額的大幅擴(kuò)張抵消了這一問題。
三星在歐洲、印度和拉丁美洲的表現(xiàn)尤為出色，在其他地區(qū)的份額也有所增加。2019年市場競爭加劇，領(lǐng)先者仍能在處理速度和價格之間取得平衡。
Counterpoint Research高級分析師Jene Park就三星的增長評論道：“三星電子在多個市場特別是北美和印度都實(shí)現(xiàn)了增長，在全球市場衰退的情況下同比增長2.2％。三星致力于價格和性能都具有競爭力，這樣的戰(zhàn)略獲得了成功。但是，去年三星將部分A系列智能手機(jī)生產(chǎn)外包給了中國的ODM廠商，這推高了高通和聯(lián)發(fā)科的份額。此外，美國和中國5G智能手機(jī)的普及將使三星的旗艦和高端智能手機(jī)更加依賴高通的芯片?！?/p>
圖2：按供應(yīng)商和主要市場劃分的2019年全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場份額
研究分析師Shobhit Srivastava就三星的芯片戰(zhàn)略和前景補(bǔ)充評論道：“與此同時，三星正在橫向擴(kuò)張，目標(biāo)是在今年向中國品牌銷售其5G SOC，這將推高2020年Exynos芯片的銷量。此外，三星也越來越多地在自己的產(chǎn)品組合中采用Exynos系列SoC，用于在美國、日本和中國以外的地區(qū)銷售。這將抵消智能手機(jī)外包給替代供應(yīng)商的份額損失。因此，我們估計(jì)，2020年三星在智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場所占的份額將進(jìn)一步增長?！?/p>
5G的到來將加速2020年智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場的增長，5G集成芯片（主要是6GHz以下）將開始成為一種競爭優(yōu)勢，推動5G向各個價格段普及。這些芯片將5G調(diào)制解調(diào)器和高性能移動應(yīng)用處理器集成到單芯片中，不僅在智能手機(jī)中占用更少的空間，而且還能通過在單芯片上處理通信和數(shù)據(jù)來降低功耗。
Counterpoint 預(yù)計(jì)，隨著海思、高通、Unisoc、聯(lián)發(fā)科、三星等所有主要供應(yīng)商都推出5G智能手機(jī)，集成5G SoC的5G智能手機(jī)的價格將在2020年下半年降至300美元以下。但是，在即將推出的5G iPhone和高通Snapdragon 8系列5G智能手機(jī)的推動下，我們還會繼續(xù)在高端市場看到兩芯片（外掛5G調(diào)制解調(diào)器）解決方案。
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