蘋果自研5G芯片最快2023年出現(xiàn)，高通未來命運(yùn)何去何從

多年來，蘋果在信號方面一直飽受逅病，人們對于蘋果自研5G芯片方面的進(jìn)展的關(guān)注顯得更加迫切。

自2019年起，蘋果就開始自行研發(fā)CPU和GPU，并有傳言稱蘋果想要研發(fā)自己的5G芯片組，當(dāng)時人們認(rèn)為這組自研芯片將于2022年被采用在iphone上，但天風(fēng)國際分析師郭明錤5月10日發(fā)布報(bào)告稱，預(yù)計(jì)iPhone最快也要在2023年才能采用自己設(shè)計(jì)的5G基帶芯片。這與Barclays分析師的較早一組報(bào)告中預(yù)測的時間一致，該芯片將同時支持sub-6和mmWave5G。

蘋果公司于2020年12月首次正式確認(rèn)已開始自主研發(fā)芯片。幾個月前，該公司宣布每年投資10億歐元在德國慕尼黑建立一個新的研發(fā)中心。它的主要目標(biāo)將是開發(fā)5G和未來的無線技術(shù)，同時也將在其他技術(shù)領(lǐng)域進(jìn)行不斷探索創(chuàng)新。

蘋果除了想要自控其產(chǎn)品的整個硬件和軟件堆棧之外，其基帶業(yè)務(wù)也頗具爭議——一場專利糾紛導(dǎo)致蘋果在2018年放棄了長期基帶芯片供應(yīng)商高通，轉(zhuǎn)而以10億美元(約68億)的價(jià)格收購了英特爾智能手機(jī)基帶業(yè)務(wù)部門，這為蘋果開發(fā)自己的5G基帶芯片奠定了基礎(chǔ)。蘋果當(dāng)時表示，此次收購將“有助于加快我們未來產(chǎn)品的開發(fā)，讓蘋果進(jìn)一步差異化地向前發(fā)展。”

但由于蘋果本身在通信技術(shù)方面的匱乏，去年，蘋果和高通和解，目前蘋果采用的依然是外掛高通驍龍基帶的方式為用戶提供5G網(wǎng)絡(luò)服務(wù)，iPhone12系列使用的是X555G基帶，這種基帶芯片通常與安卓手機(jī)中的驍龍865芯片組搭配使用。同時預(yù)計(jì)iPhone13和14代中將采用X65和X70基帶。在蘋果推出自研5G芯片前，其通信技術(shù)業(yè)務(wù)都將受制于高通。

倘若蘋果確能在2023年成功發(fā)布自己的5G芯片，高通將失去數(shù)百萬的訂單，因?yàn)檎翘O果的業(yè)務(wù)推動了這個芯片巨頭去年的銷售達(dá)到了令人咂舌的水平，一旦失去這個最大的“金主爸爸”，由于安卓在高端5G手機(jī)市場的銷售疲軟，高通的命運(yùn)屬實(shí)令人堪憂。郭明錤認(rèn)為，這將迫使高通更努力地將其5G技術(shù)推向中低端市場，以彌補(bǔ)損失。另一個可能要面臨的問題是，目前的芯片短缺給了高通很大的議價(jià)空間，但隨著芯片技術(shù)的研發(fā)，高通(甚至聯(lián)發(fā)科)都的芯片都將在價(jià)格方面失去優(yōu)勢，競爭壓力明顯增大。

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