高通談蘋果自研基帶:將難以復(fù)制高通的優(yōu)勢

早在蘋果iPhone7時代,蘋果就開始逐漸引入Intel基帶,但是Intel基帶的信號問題,在蘋果iPhone11系列上飽受消費(fèi)者詬病,紛紛表示比不上同期的安卓手機(jī)。直到在蘋果iPhone12全系列上搭載的高通X55基帶才勉強(qiáng)平息了一下消費(fèi)者們的怨言。

對于蘋果自研基帶的事,在數(shù)碼圈已經(jīng)鬧得沸沸揚(yáng)揚(yáng)。2019年7月26日凌晨,蘋果和英特爾發(fā)布新聞稿宣布,蘋果將收購英特爾大部分5G智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù),之前庫克就曾暗示,蘋果在關(guān)鍵芯片上一定要做到自研。

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(圖片源于網(wǎng)絡(luò)僅供說明)

而對于蘋果的行為,高通表示,在設(shè)計(jì)基帶芯片的技術(shù)上,高通已積累了數(shù)十年經(jīng)驗(yàn),任何對手都很難復(fù)制。在2021年第一季度,全球基帶市場總收入高達(dá)74億美元,高通的占比為53%,而在5G基帶芯片的占有率上,高通的占比高達(dá)70%。

在2021年6月28日,MWC2021在西班牙巴塞羅那開幕,高通作為5G通訊的龍頭企業(yè),帶來了驍龍888Plus、高通5GDUX100加速卡等重磅新品。大會上高通CEO阿蒙表示,Sub-6GHz和毫米波才是完整5G。意味著往后搭載高通基帶的設(shè)備,將對這兩種5G的頻段提供完整的支持。Sub-6GHz穿透力強(qiáng),但數(shù)據(jù)傳輸速度要慢于毫米波,而毫米波的傳輸速度快,但穿透力很差。

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此前蘋果和高通簽訂了長達(dá)6年的合作協(xié)議,協(xié)議到期為2024年的年中,目前距協(xié)議到期已不到三年。如果蘋果要用上自研基帶,應(yīng)該就是時候了,不過與實(shí)力強(qiáng)勁的高通終止合作,并不是一個明智之選。

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2021-07-05
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