下一代的高通驍龍旗艦處理器基本確定在今年年底發(fā)布，暫定名為驍龍898芯片，預(yù)定了下一年安卓旗艦機(jī)的標(biāo)配芯片。與此同時(shí)，聯(lián)發(fā)科方面也在緊鑼密鼓地進(jìn)行工作，有相關(guān)爆料提到，聯(lián)發(fā)科的全新一代處理器天璣2000也正摩拳擦掌，準(zhǔn)備投入帶量產(chǎn)當(dāng)中。
根據(jù)此前消息，這一次的高通驍龍898與天璣2000都采用了最新的4nm工藝，天璣2000將采用超大核+大核+小核的三叢核架構(gòu)，其中最亮眼的必然是3.0GHz的Cortex-X2的超大核，與目前的Cortex-X1相比，Cortex-X2在指令集升級(jí)為ARMv9-A的同時(shí)，還針對(duì)分支預(yù)測(cè)與預(yù)取單元、流水線(xiàn)長(zhǎng)度、亂序執(zhí)行窗口、FP/ASIMD流水線(xiàn)、載入存儲(chǔ)窗口和結(jié)構(gòu)等進(jìn)行了專(zhuān)門(mén)優(yōu)化，提升處理效率。此外，由于Cortex-X2將再兼容傳統(tǒng)的32位應(yīng)用。
具體的性能方面有知情人士透露，廠(chǎng)商測(cè)試的聯(lián)發(fā)科天璣2000跑分與高通驍龍898相比，并未處于劣勢(shì)，完全有一戰(zhàn)之力。由于臺(tái)積電在芯片的研發(fā)與制造上投入了大量的資金，且相較于三星擁有更多的EUV光刻機(jī)，在生產(chǎn)效率與質(zhì)量上都能有更加扎實(shí)的質(zhì)量保障，所以盡管雙方都是采用4nm工藝制程，但臺(tái)積電生產(chǎn)的天璣2000旗艦處理器，可能會(huì)略?xún)?yōu)于采用三星工藝的高通驍龍898旗艦處理器。
相關(guān)消息稱(chēng)，明年的OPPO、vivo、小米、榮耀等等廠(chǎng)商將會(huì)采用高通、聯(lián)發(fā)科雙旗艦策略，而天璣2000的具體表現(xiàn)如何，我們要等到明年初揭曉答案了。
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