近日，全球主要的IC芯片品牌聯(lián)發(fā)科公布了第三季度的財報，本季度聯(lián)發(fā)科營業(yè)利潤292.9億元新臺幣，同比季增1.6%、年增100.2%；凈利潤283.6億元新臺幣，同比季增2.8%、年增112.2%。這兩項數(shù)據(jù)都超過了市場的預(yù)期，可以說聯(lián)發(fā)科第三季度仍延續(xù)今年強勁的增長，市場表現(xiàn)十分亮眼。
在財報數(shù)據(jù)增長背后，我們也看到核心的原因。從不同業(yè)務(wù)線的營收占比來看，以移動手機為主的無線通信事業(yè)部占了高達56%的比例，其營收同比年增長72%，成為聯(lián)發(fā)科今年第三季度爆發(fā)式市場表現(xiàn)的原因。
據(jù)市場調(diào)查機構(gòu)CounterpointResearch報告顯示，今年第二季度，聯(lián)發(fā)科以38%的市場份額問鼎全球第一，這也是自去年第三季度起，聯(lián)發(fā)科連續(xù)四個季度取得全球第一?，F(xiàn)時聯(lián)發(fā)科天璣系列5G芯片已經(jīng)與OPPO、vivo、小米等國內(nèi)主流手機廠商進行深度合作，像OPPOReno6Pro、vivoX70、小米RedmiNote10Pro等品牌主力機型均采用了天璣系列5G芯片。聯(lián)發(fā)科天璣系列5G芯片憑借性能、功耗、AI、5G等的優(yōu)勢特性，成功獲得了市場的肯定。
現(xiàn)時5G商用已進第三年，聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行預(yù)期，今年全球5G滲透率可達35%至40%的基礎(chǔ)上，明年將超過50%，聯(lián)發(fā)科將持續(xù)擴展5G全球布局。
對此，我們也看到聯(lián)發(fā)科拿出了實現(xiàn)的行動，在上周天璣旗艦技術(shù)發(fā)布會上，聯(lián)發(fā)科介紹了支持最新R165G標準的M805G基帶特性，以及展示了高能效AI、移動端光線追蹤、天璣5G開放架構(gòu)等先進技術(shù)，這些新技術(shù)新產(chǎn)品都將成為支持5G用戶體驗升級的基礎(chǔ)，也有望成為聯(lián)發(fā)科未來持續(xù)增長的關(guān)鍵動力，讓我們更期待5G未來的發(fā)展。
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