據(jù)9to5Mac報道,在Mac的AppleSilicon過渡和iPhone、iPad的持續(xù)進步中,蘋果與中國臺灣半導(dǎo)體制造業(yè)的關(guān)系正在不斷加深和發(fā)展。TheInformation今天的一份新報告中也仔細(xì)研究了這種關(guān)系的動態(tài),同時也注意到臺積電正在努力向3nm制造工藝過渡中。
2nm、3nm、7nm制造工藝是指處理器的蝕刻尺寸。簡單的講,就是我們能夠把一個單位的電晶體刻在多大尺寸的一塊芯片上。蝕刻尺寸越小,相同大小的處理器中擁有的計算單元也就越多,性能也就越強。如果縮小晶體管的尺寸,導(dǎo)通電壓就會減小,需要的電流也會少,可以降低芯片的功耗。
根據(jù)硅谷最富盛名的付費科技媒體TheInformation的一份詳細(xì)報告稱,臺積電正在為明年的“iPhone14”A16處理器制造3nm工藝芯片,此時臺積電正處于想3nm技術(shù)過渡的中間階段。
據(jù)悉,iPhone13系列采用了基于5nm工藝的蘋果A15Bionic芯片。而基于臺積電3nm工藝的“A16Bionic”芯片,有望進一步降低“iPhone14”的設(shè)備能耗(延長電池續(xù)航而無需增加設(shè)備尺寸)。今年iPhone13的A15處理器采用了臺積電N5P工藝,也就是5nm增強版。因為5nm在蘋果這邊已經(jīng)連用了兩年,按照正常節(jié)奏,明年的“iPhone14”的A16處理器該輪到3nm了。
但臺積電這次掉了鏈子,最新消息稱,臺積電在3nm上正苦苦掙扎,導(dǎo)致的結(jié)果是蘋果可能要第三年停留在同一制程工藝上,這在歷史上還是首次。而新一代 iPhone從5nm向3nm芯片轉(zhuǎn)進的計劃,時間可能會延遲,在此情況下,iPhone處理器將連續(xù)三年(包括明年)卡在同一級別的5nm工藝芯片。作為一家長期堅持領(lǐng)先的高科技企業(yè),這無異于是個重大打擊,這也給其他手機廠商追趕的機會。
當(dāng)然,上述消息還需謹(jǐn)慎看待。因為就在上月中旬臺積電剛剛披露,N33nm工藝將在今年內(nèi)風(fēng)險性試產(chǎn),2022年下半年大規(guī)模量產(chǎn),2023年第一季度獲得實際收入。你覺得iPhone14能用上3nm芯片的嗎?歡迎在評論區(qū)留言評論。
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