臺積電4nm工藝!蘋果計劃2023年量產(chǎn)自研5G基帶

據(jù)日經(jīng)亞洲消息,蘋果正在與臺積電建立更為緊密的合作關(guān)系,蘋果希望減少對高通的依賴,計劃從2023年起讓臺積電生產(chǎn)自研5G基帶。

按照iPhone手機(jī)的命名規(guī)律,2023年的新款iPhone手機(jī)可能命名為iPhone 15系列。

據(jù)知情人士稱,蘋果計劃將采用臺積電的4nm芯片制備工藝,并大規(guī)模生產(chǎn)蘋果內(nèi)部設(shè)計的首款5G基帶芯片。同時,蘋果也正在開發(fā)自己的射頻和毫米波組件,以作為對自研基帶的補(bǔ)充。

蘋果在收購Intel基帶業(yè)務(wù)后,便開啟了自研基帶的開發(fā)工作,并希望能借此推出一款“高端基帶”。預(yù)計其性能將會遠(yuǎn)超市面上同類產(chǎn)品,但所需研發(fā)周期較長,短期內(nèi)可能還無法見到該芯片的“身影”。

高通首席財務(wù)官Akash Palkhiwala表示,2023年高通在iPhone手機(jī)中的基帶訂單份額將下降至20%左右,這也暗示了蘋果很快會大規(guī)模生產(chǎn)并商用自研基帶芯片。

今年5月,天風(fēng)國際分析師郭明錤表示,蘋果自家的5G基帶芯片可能會在2023年的iPhone機(jī)型中首次亮相,符合上述日經(jīng)亞洲的報道。

究竟蘋果的自研5G基帶芯片表現(xiàn)會如何呢?能否像M1系列芯片一樣大殺四方?讓人非常期待。

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2021-11-26
臺積電4nm工藝!蘋果計劃2023年量產(chǎn)自研5G基帶
據(jù)日經(jīng)亞洲消息,蘋果正在與臺積電建立更為緊密的合作關(guān)系,蘋果希望減少對高通的依賴,計劃從2023年起讓臺積電生產(chǎn)自研5G基帶。

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