高通推出驍龍X70:全球首個(gè)集成5G AI處理器

2月28日,高通在MWC2022上宣布發(fā)布第5代調(diào)制解調(diào)器到天線5G解決方案——驍龍 X70 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)。驍龍X70在調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)中引入全球首個(gè)5G AI處理器,利用AI能力實(shí)現(xiàn)突破性的5G性能,包括10Gbps 5G下載速度、更快的上傳速度、低時(shí)延、更好的網(wǎng)絡(luò)覆蓋和能效,一定程度上緩解或者解決5G網(wǎng)絡(luò)給手機(jī)等移動(dòng)設(shè)備帶來的功耗問題。

基于驍龍X65、X60、X55和X50解決方案在全球市場(chǎng)獲得的成功,這次,驍龍X70擁有三大領(lǐng)先優(yōu)勢(shì):驍龍X70是全球首個(gè)集成5G AI處理器的調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng); 驍龍X70支持10Gbps 5G傳輸速度,也就是萬兆級(jí)的傳輸速度。驍龍X70是全球唯一一款能夠支持從600MHz到41GHz全部5G商用頻段的基帶芯片。

驍龍X70的特性包括:

——全球最完整的5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)系列產(chǎn)品,支持從600MHz到41GHz的全部5G商用頻段,為終端廠商設(shè)計(jì)滿足全球運(yùn)營商要求的終端提供極大靈活性;

——無與倫比的全球頻段支持和頻譜聚合功能,包括全球首個(gè)跨TDD和FDD頻譜的下行四載波聚合,以及毫米波和Sub-6GHz聚合;

——支持毫米波獨(dú)立組網(wǎng),使得移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商(MNO)和服務(wù)提供商無需使用Sub-6GHz頻譜即可部署固定無線接入和企業(yè)5G網(wǎng)絡(luò);

——無與倫比的上行鏈路性能和靈活性,支持跨TDD和FDD頻段的上行載波聚合以及基于載波聚合的上行發(fā)射切換;

——真正面向全球市場(chǎng)的5G多SIM卡,支持雙卡雙通(DSDA)和毫米波等功能;

——可升級(jí)架構(gòu),支持通過軟件更新實(shí)現(xiàn)5G Release 16特性的快速商用。

驍龍X70還引入全新第3代高通5G PowerSave,結(jié)合4納米基帶工藝和先進(jìn)的調(diào)制解調(diào)器及射頻技術(shù),比如高通®QET7100寬帶包絡(luò)追蹤技術(shù)和AI輔助自適應(yīng)天線調(diào)諧,能夠在各種用戶場(chǎng)景和信號(hào)條件中動(dòng)態(tài)優(yōu)化發(fā)射和接收路徑,將能效提升60%從而顯著降低功耗并延長電池續(xù)航。

在移動(dòng)行業(yè)最廣泛的特性組合支持下,驍龍X70不僅和前代產(chǎn)品一樣支持無與倫比的10Gbps 5G峰值下載速度,還帶來了全新的先進(jìn)功能,比如高通5G AI套件、高通5G超低時(shí)延套件和四載波聚合,可實(shí)現(xiàn)無與倫比的5G傳輸速度、網(wǎng)絡(luò)覆蓋、信號(hào)質(zhì)量和低時(shí)延。

支持驍龍X70全部關(guān)鍵能力并搭載業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的高通FastConnect Wi-Fi/藍(lán)牙系統(tǒng)的終端,可使用全新Snapdragon Connect標(biāo)識(shí),該標(biāo)識(shí)突顯了驍龍平臺(tái)最佳連接技術(shù)的應(yīng)用。

驍龍X70預(yù)計(jì)于2022年下半年開始向客戶出樣,商用移動(dòng)終端預(yù)計(jì)在2022年晚些時(shí)候面市。

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2022-02-28
高通推出驍龍X70:全球首個(gè)集成5G AI處理器
2月28日,高通在MWC2022上宣布發(fā)布第5代調(diào)制解調(diào)器到天線5G解決方案——驍龍 X70 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)。

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