聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣8000系列，臺積電5nm工藝，定位輕旗艦

上周搭載天璣9000芯片的OPPO Find X5 Pro天璣版正式發(fā)布，乘勝追擊，聯(lián)發(fā)科（聯(lián)發(fā)科）于今日發(fā)布天璣系列5G移動平臺新品：天璣8000系列，包括天璣8100和天璣8000，為高端5G智能手機帶來先進的網(wǎng)絡連接、顯示、游戲、多媒體和影像技術。

天璣8100與天璣80005G移動平臺均采用臺積電5nm制程，擁有出色的性能和能效表現(xiàn)。兩款平臺都采用了八核CPU架構設計，天璣8100搭載4個主頻高達2.85GHz的ArmCortex-A78核心和4個ArmCortex-A55能效核心，天璣8000的Cortex-A78核心主頻則為2.75GHz。兩個平臺都采用了ArmMali-G610六核GPU，搭載聯(lián)發(fā)科HyperEngine5.0游戲引擎，支持四通道LPDDR5內(nèi)存與UFS3.1閃存，可提供高速數(shù)據(jù)傳輸。天璣8000系列通過平臺的全局能效優(yōu)化，為用戶帶來流暢且穩(wěn)定的高幀率游戲體驗，其低功耗特性為終端的持久續(xù)航和溫控奠定了扎實基礎。

天璣8000系列集成聯(lián)發(fā)科第五代AI處理器APU580，在多媒體、游戲、影像和視頻等全場景應用中提供高能效AI算力。天璣8100與天璣8000兩款平臺都搭載Imagiq780圖像信號處理器，處理速度高達每秒50億像素，高性能ISP將為終端提供更快、更清晰的拍照和視頻拍攝體驗。

天璣8000系列支持天璣開放架構，為設備制造商定制高端5G智能手機的差異化功能提供了更高靈活度，為用戶提供更加個性化的使用體驗。

天璣8000系列5G移動平臺的特性還包括：

最高可支持2億像素攝像頭和4K60HDR10+視頻錄制。

基于聯(lián)發(fā)科最新的AI降噪和AI抗模糊技術，暗光拍攝也能獲得畫質(zhì)清晰、細節(jié)豐富的照片和視頻。

支持雙攝像頭HDR視頻同步錄制。用戶可以使用前、后兩個攝像頭同時進行視頻拍攝，也支持兩個后置攝像頭并行拍攝同一對象。

先進的5G調(diào)制解調(diào)器符合3GPPR16標準，支持5GSub-6GHz全頻段網(wǎng)絡與2CCCA雙載波聚合技術。

聯(lián)發(fā)科5GUltraSave2.0省電技術，降低5G通信功耗。

支持Wi-Fi6E和藍牙5.3，以及Wi-Fi藍牙雙連抗干擾技術。

此外，聯(lián)發(fā)科還推出了基于臺積電6nm工藝的天璣13005G移動平臺。天璣1300采用八核CPU架構，包含1個主頻高達3.0GHz的ArmCortex-A78超大核、3個ArmCortex-A78大核和4個ArmCortex-A55能效核心，搭配ArmMali-G77GPU和聯(lián)發(fā)科第三代APU。天璣1300的HDR-ISP最高可支持2億像素攝像頭，集成了聯(lián)發(fā)科HyperEngine5.0游戲引擎，兼顧性能和功耗，在游戲和日常使用場景中帶來高能效表現(xiàn)。天璣1300還強化了AI特性、升級了夜景拍攝和HDR功能，可為用戶呈現(xiàn)更精彩的照片畫質(zhì)。

采用天璣8100、天璣8000和天璣1300的終端預計將于2022年第一季度至第二季度陸續(xù)上市。

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