雖然VR熱度漸弱,但ARM還在為了VR而提高性能,今年以來,AI人工智能也逐漸受到關(guān)注,ARM宣布了全新的Cortex-A75和Cortex-A55處理出器,以及全新的Mali-G72圖形處理器。
基于ARM的DynamIQ big.LITTLE技術(shù),處理器每個(gè)核心被用作“真正的處理器”,根據(jù)應(yīng)用和系統(tǒng)任務(wù)轉(zhuǎn)移命令和控制,從而提高總體功耗和效率。由于每個(gè)核心可以具有不同的性能和功耗特性,還包含用于機(jī)器學(xué)習(xí)和AI任務(wù)的專用處理器指令。ARM表示,在接下來的三年內(nèi),AI性能可能提高50倍以上。
ARM表示,全新的圖形處理器Mali-G72效率提高了25%,ML效率提高了17%,面積效率提高了20%,還包括改進(jìn)對(duì)移動(dòng)多視點(diǎn)系統(tǒng)的支持,多取樣抗鋸齒,浮動(dòng)渲染和自適應(yīng)可擴(kuò)展紋理壓縮(ASTC),用于提高圖像壓縮質(zhì)量,以節(jié)省功耗。將為用戶提高更好的移動(dòng)VR體驗(yàn),甚至還將提升MR的運(yùn)算能力。雖然聽起來感覺很厲害,不過要2018年初才開始發(fā)貨。
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