芯訊通5G研發(fā)投入超5億，有望明年推R16標(biāo)準(zhǔn)模組

8月14日消息（安迪）5G時(shí)代，將開啟真正萬物互聯(lián)的智能世界，物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)將迎來大爆發(fā)。其中，處于上游標(biāo)準(zhǔn)化芯片與下游高度碎片化的垂直應(yīng)用領(lǐng)域的中間環(huán)節(jié)，模組的作用對(duì)于5G物聯(lián)來說至關(guān)重要。

雖然越來越多的玩家加入5G模組市場(chǎng)的角逐，但技術(shù)含量極高的5G模組絕不是5G芯片的“二次加工”，而是需要緊跟新技術(shù)演進(jìn)、巨大的研發(fā)投入力度以及構(gòu)建差異化的優(yōu)勢(shì)，才能在群雄逐鹿的模組市場(chǎng)中生存發(fā)展和脫穎而出。對(duì)此，芯訊通副總裁、研發(fā)負(fù)責(zé)人駱小燕在接受C114專訪時(shí)與我們分享了芯訊通對(duì)于5G模組的洞察和布局。

5G模組需求旺盛，將有大量訂單準(zhǔn)備交付

前不久3GPP宣布R16標(biāo)準(zhǔn)凍結(jié)，標(biāo)志著5G第一個(gè)演進(jìn)版本標(biāo)準(zhǔn)完成，R16標(biāo)準(zhǔn)的凍結(jié)賦予了5G更強(qiáng)的生命力、更豐富的應(yīng)用場(chǎng)景，也將對(duì)5G模組也產(chǎn)生更強(qiáng)烈的需求。

駱小燕對(duì)于5G模組市場(chǎng)前景非?？春茫?020年的5G物聯(lián)網(wǎng)終端市場(chǎng)容量約500萬個(gè)，而非手機(jī)類的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)終端要想實(shí)現(xiàn)聯(lián)網(wǎng)功能一般需要通信模組。而R16標(biāo)準(zhǔn)的凍結(jié)標(biāo)志著5G第一個(gè)演進(jìn)版本標(biāo)準(zhǔn)正式完成，包括自動(dòng)駕駛、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用將加快落地，用戶對(duì)5G的想象將進(jìn)一步變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)。

“芯訊通正在積極布局新標(biāo)準(zhǔn)的模塊，一般新標(biāo)準(zhǔn)凍結(jié)后，一年半左右會(huì)有相應(yīng)的模組量產(chǎn)，芯訊通R16標(biāo)準(zhǔn)的模組預(yù)計(jì)會(huì)在明年推出。”駱小燕樂觀預(yù)計(jì)：“5G模組需求旺盛，我們已經(jīng)有大量的訂單準(zhǔn)備交付。”

面對(duì)挑戰(zhàn)需用技術(shù)研發(fā)創(chuàng)新尋突破

雖然市場(chǎng)前景廣闊，但商用初期5G模組的研發(fā)仍將面臨諸多挑戰(zhàn)。

“由于5G頻段多，5G模組研發(fā)主要面臨射頻性能、散熱方面的挑戰(zhàn)，需要在研發(fā)和技術(shù)創(chuàng)新方面尋求突破。”駱小燕表示：“5G研發(fā)投入主要是研發(fā)人員、新工具和新設(shè)備等方面的投入，目前芯訊通5G研發(fā)投入已經(jīng)陸續(xù)超過5億人民幣。”

芯訊通是一家研發(fā)技術(shù)型公司，研發(fā)是該公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力。據(jù)了解，芯訊通每年研發(fā)投資占公司銷售額的比例近15%，每年都投入數(shù)億元的研發(fā)費(fèi)用。目前芯訊通在上海、重慶、沈陽(yáng)擁有三個(gè)研發(fā)中心，超過500人的研發(fā)隊(duì)伍，其中有30%的工程師具有碩士以上學(xué)歷，15%的員工有在芯訊通超過10年以上的工作經(jīng)驗(yàn)，核心團(tuán)隊(duì)由海歸博士及畢業(yè)于國(guó)內(nèi)如復(fù)旦大學(xué)、上海交大、浙江大學(xué)及華中科大等重點(diǎn)高校的員工組成，未來芯訊通會(huì)繼續(xù)加大研發(fā)投入。

近日，芯訊通發(fā)布了最新的超小尺寸5G模組SIM8202G-M2，為萬物智聯(lián)注入新動(dòng)力。SIM8202G-M2采用全新四天線設(shè)計(jì)，有效提升通信容量；同時(shí)具有超小封裝尺寸，僅為30*42mm，為了解決尺寸的減小對(duì)技術(shù)和工藝設(shè)計(jì)帶來的極大挑戰(zhàn)，芯訊通不斷優(yōu)化方案，刪除冗余設(shè)計(jì)，通過采用封裝更小、性能更高、質(zhì)量更可靠的器件，有效滿足5G模塊多頻段/高性能/高帶寬/多系統(tǒng)的需求；還采用大面積裸露銅區(qū)方式方便散熱。

而且，相對(duì)其他制式，5G模組的價(jià)格目前還比較高，行業(yè)客戶也迫切需要價(jià)格更低的5G模組以降低成本、規(guī)模部署。在駱小燕看來：模組的價(jià)格與模組的量強(qiáng)相關(guān)，隨著5G的應(yīng)用越來越廣泛，量越來越多，模組的價(jià)格也會(huì)逐步下降。同時(shí)，芯訊通也在積極降低成本，采用性價(jià)比更好的元器件來降低5G模組成本。同時(shí)芯訊通也在積極部署中國(guó)芯計(jì)劃，目前正在與多家芯片廠商洽談5G模組合作。

構(gòu)建差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)

目前5G模組市場(chǎng)可以說是方興未艾，但主流模組廠商早已摩拳擦掌，提前布局推出5G模組新品，預(yù)計(jì)未來的5G模組市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)會(huì)更加激烈。

模組市場(chǎng)向來競(jìng)爭(zhēng)慘烈，5G時(shí)代近身肉搏更加需要打造差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。談及自身的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，駱小燕認(rèn)為：“芯訊通從事模組開發(fā)有超過18年的歷史，在全球擁有超過180過國(guó)家和10萬個(gè)行業(yè)客戶，這些為芯訊通的產(chǎn)品奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)，基于此芯訊通的產(chǎn)品能很好兼容全球各地的網(wǎng)絡(luò)，滿足各個(gè)行業(yè)穩(wěn)定可靠的產(chǎn)品質(zhì)量，全球及時(shí)的技術(shù)支持。”

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