消息稱高通驍龍875可能比驍龍865+快25%

高通下一代旗艦平臺驍龍 875 芯片組的代號為 “ Lahaina”，現(xiàn)在有一份新的爆料顯示它可能比預期的性能要強得多。

據爆料者 @yabhishekhd 公布的一份早期的基準測試顯示，該芯片的安兔兔得分可達 847868 分。作為對比，該爆料者給出的驍龍 865 + 機型跑分為 629245 點左右。

此前可靠的數碼博主 @數碼閑聊站 表示，小米 11（暫定名）將在國內首發(fā)高通驍龍 875 旗艦芯片（國外很可能是由三星 Galaxy S21 系列首發(fā)），并稱 “有獨占期”。該芯片基于 5nm 工藝制程制成，并采用 “1+3+4”八核心設計，其中 “1”為超大核心 Cortex X1，峰值性能比 Cortex A78 高 23%，堪稱真正意義上的 “超大核”，安兔兔跑分必將突破 70 萬。

此外， @數碼閑聊站 表示，某家廠商的高通驍龍 875 新機工程機跑分實測顯示 Geekbench4 單核跑分可達 4900 分左右（提升約 14%），而多核跑分可達 14000 左右（提升約 8%）。作為參考，目前高通驍龍 865 機型的 Geekbench4 單核跑分約為 4300 左右（眾所周知，超頻 865 遠強于 865+），而多核跑分約為 13000 左右。

如果該消息為真，則預示這一代驍龍芯片必將采用 Cortex X1 核心，且提升幅度不低。IT之家了解到，高通團隊預計將于 12 月1、2 日推出新一代的驍龍芯片（發(fā)布歸發(fā)布，業(yè)界預計三星 S21 在 11 月開始生產，目前或已確定最終方案），屆時這些結果將得到證實。

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