12月10日消息（南山）據臺灣媒體報道，近期高通公司發(fā)布了旗艦5G處理器驍龍888，其代號與中國人吉祥之意的“發(fā)發(fā)發(fā)”諧音，強攻中國大陸市場的企圖不言而喻。同時，市場還傳出高通將在明年推出中低端產品，也瞄準了中國市場開發(fā)。
例如代號為“6250”的中端芯片，只支持Sub 6G，不支持毫米波，成本更具優(yōu)勢，是針對中國大陸市場需求而定制開發(fā)。入門級的“4350”芯片，將采用三星的8nm工藝，明年第一季度就開始大量出貨。
目前，驍龍888已獲得14家手機品牌采用。壓力之下的聯發(fā)科，開始回應。據悉在IEEE全球通信大會期間，聯發(fā)科首席執(zhí)行官蔡力行對外透露，公司最新5G旗艦芯片可望趕在農歷新年前推出。
業(yè)界預計，聯發(fā)科這款芯片將采用臺積電的5nm或6nm工藝生產，但由于臺積電先進制程產能吃緊，可能會影響到供貨能力。
相比之下，高通驍龍888由三星5nm工藝代工。
據悉，聯發(fā)科5G芯片2019年開局不利，市場表現慘淡，但2020年強勢反彈，已經占據約4成市場份額。
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