根據(jù)外媒tomshardware消息，Twitter用戶@VadimYuryev曬出了蘋果M1 Max芯片的核心實拍照片，首次展現(xiàn)了真實的結(jié)構(gòu)。與蘋果官方公布的渲染圖不同，這款芯片邊緣部分還有較大的一部分區(qū)域，沒有在渲染圖中顯示。這名用戶表示，僅需將這塊芯片翻轉(zhuǎn)，便可以與同款芯片互聯(lián)，組成MCM多芯片封裝架構(gòu)，進一步提高性能。
IT之家獲悉，蘋果目前的M1 Max芯片內(nèi)含10顆CPU核心，24或32個GPU內(nèi)核，采用臺積電5nm制程工藝制造，擁有高達570億個晶體管。如果蘋果這款芯片能夠多片封裝在一起，有望實現(xiàn)更加強大的性能，并且節(jié)約開發(fā)成本，無需重新設(shè)計。
目前僅發(fā)現(xiàn)M1 Max有著額外的集成電路，可以用于互聯(lián)，而M1 Pro系列芯片則沒有發(fā)現(xiàn)隱藏的部分，核心實拍照片與官方渲染圖一致。
如果蘋果M1 Max芯片能夠?qū)崿F(xiàn)多片封裝，將可以支持128GB內(nèi)存，內(nèi)存帶寬也可以擴展至800Gb/s，可以用于圖形工作站等用途，同時耗電量相比傳統(tǒng)方案大大降低。
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