實(shí)現(xiàn)四大技術(shù)突破：OPPO詳解首個(gè)自研NPU芯片發(fā)布的幕后“考量”

12月14日消息（林想）“其實(shí)世上本沒有路，走的人多了，也便成了路。”在自研芯片的這條路上，OPPO從無到有，不追求“短平快”，三年鍛造推出了首個(gè)產(chǎn)品。而這只是開始，未來OPPO將持續(xù)投入資源，用幾千人的團(tuán)隊(duì)，去腳踏實(shí)地做自研芯片。

這也意味著，自研芯片這條道路OPPO不僅會(huì)越走越遠(yuǎn)，路也會(huì)越走越寬。

OPPO INNO DAY期間，OPPO正式發(fā)布首款自研NPU芯片——馬里亞納 MariSilicon X。它是由OPPO第一個(gè)自主設(shè)計(jì)、自主研發(fā)的影像專用NPU芯片。OPPO以世界上最深的海溝馬里亞納命名自己的芯片，代表著OPPO探索最深硬件科技的決心，也是OPPO面向未來十年影像的開篇之作。

馬里亞納 MariSilicon X是 OPPO未來十年影像的開篇之作，它的問世標(biāo)志著OPPO在計(jì)算影像領(lǐng)域首次實(shí)現(xiàn)了全鏈路垂直整合，將完全服務(wù)于OPPO定制化的計(jì)算影像需求。未來，馬里亞納MariSilicon X 將和通用平臺(tái)一起構(gòu)成了手機(jī)核心運(yùn)算的左右大腦，正式開啟“一機(jī)雙芯”時(shí)代。

OPPO一定要自研芯片的兩點(diǎn)“考量”

馬里亞納海溝被稱為是世界上最深的海溝，OPPO以此來形容做“頂級(jí)芯片”是非常難的事情。但做自研芯片卻是OPPO必須和必然的選擇。

早在2019年召開的OPPO未來科技大會(huì)2019上，OPPO創(chuàng)始人、CEO陳明永透露，未來三年，OPPO在技術(shù)方面的總研發(fā)投入將達(dá)到500億。“OPPO將投入最最核心的硬件底層技術(shù)，和軟件工程架構(gòu)的能力，具體將以后再分解。”

這個(gè)分解在2020年3月初露端倪。針對(duì)媒體曝光的芯片研發(fā)計(jì)劃，OPPO方面回應(yīng)稱，核心策略是做好產(chǎn)品，任何研發(fā)投入都是為了增強(qiáng)產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力和提升用戶體驗(yàn)。同時(shí)，OPPO對(duì)C114強(qiáng)調(diào)，自研芯片工作絕不是“短平快”，所以O(shè)PPO并不會(huì)改變目前與合作伙伴的關(guān)系。

彼時(shí)，OPPO表示，“我們做芯片的終極目的還是服務(wù)好用戶，這是長(zhǎng)久投入的工作，并不是為了要去跟我們的合作伙伴去競(jìng)爭(zhēng)。另外就是隨著我們業(yè)務(wù)越來越多元化，國(guó)際化，只有自己技術(shù)能力強(qiáng)，才跟合作伙伴越來越好的深入合作，打造軟硬服都出色的產(chǎn)品。”

如今3年過去了，OPPO不僅兌現(xiàn)了承諾，更是實(shí)現(xiàn)了突破。

OPPO創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官陳明永

至于為什么OPPO一定要自研芯片？陳明永指出，OPPO主要是基于兩點(diǎn)考量。

一是因?yàn)橛脩粜枰?。用戶?duì)手機(jī)影像的需求在不斷升級(jí)，雖然OPPO有超過10年的影像技術(shù)積累，但要想真正解決影像的行業(yè)難題、提供超越用戶期待的產(chǎn)品體驗(yàn)，就必須從芯片上下功夫，提供芯片級(jí)解決方案。

二是OPPO戰(zhàn)略的必然選擇。“在萬物互融時(shí)代，必須通過關(guān)鍵技術(shù)解決關(guān)鍵問題。一個(gè)科技公司，如果沒有底層核心技術(shù)，就不可能有未來；而沒有底層核心技術(shù)的旗艦產(chǎn)品，更是空中樓閣。”陳明永透露，OPPO在2020年就制定了3+N+X的科技戰(zhàn)略，以芯片切入，去主攻底層核心技術(shù)，讓軟、硬、服發(fā)揮協(xié)同優(yōu)勢(shì)，把用戶體驗(yàn)的一致性和一貫性真正做好。

同時(shí)陳明永強(qiáng)調(diào)，“未來，OPPO會(huì)持續(xù)投入資源，用幾千人的團(tuán)隊(duì)，去腳踏實(shí)地做自研芯片。無論前路多少挑戰(zhàn)，我們都將堅(jiān)持不懈，咬定青山不放松。”

馬里亞納 MariSilicon X的四大技術(shù)“突破”

自研不能“短平快”，時(shí)隔三年亮相的馬里亞納 MariSilicon X又是怎樣一款產(chǎn)品呢？

據(jù)姜波介紹，馬里亞納 MariSilicon X基于面向未來AI時(shí)代的DSA新黃金架構(gòu)理念，通過自主創(chuàng)新的IP設(shè)計(jì)以及6nm先進(jìn)制程，具有四大技術(shù)突破：空前強(qiáng)大的AI計(jì)算能效，行業(yè)領(lǐng)先的Ultra HDR、無損的實(shí)時(shí)RAW計(jì)算、以及最大化傳感器能力的RGBW Pro。

這四大技術(shù)“突破”，共同構(gòu)成了具有開創(chuàng)意義的影像專用NPU，使得馬里亞納X，能在滿足領(lǐng)先的性能、完成視頻AI實(shí)時(shí)處理的同時(shí)，還能兼顧出色的功耗控制、實(shí)現(xiàn)極致的能效比。

OPPO芯片產(chǎn)品高級(jí)總監(jiān)姜波

具體而言，馬里亞納X的AI計(jì)算單元MariNeuro，完全由OPPO自研，采用AI芯片的新黃金架構(gòu)——DSA架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)了專芯專用，專注于解決用戶關(guān)注的影像質(zhì)量問題。馬里亞納X的AI算力最高可達(dá)到18TOPs，也就是每秒/18萬億次的AI計(jì)算，這一水平已經(jīng)趕超蘋果iphone 13 Pro Max上搭載的A15芯片算力，達(dá)到全球手機(jī)行業(yè)的頂級(jí)水平。尤其是，馬里亞納X在達(dá)到高算力的同時(shí)，功耗卻控制到了達(dá)到11.6Tops每瓦，創(chuàng)造了手機(jī)NPU的能效里程碑。

馬里亞納X在AI計(jì)算單元集成了專用的片上內(nèi)存子系統(tǒng)，只服務(wù)于AI計(jì)算，最高可提供/每秒萬億比特的吞吐量，是目前手機(jī)最高內(nèi)存吞吐量的十倍以上，打破了“內(nèi)存墻”問題。馬里亞納X配備獨(dú)立DDR帶寬，最高可達(dá)到8.5GB每秒；并在SoC的基礎(chǔ)上，增加了17%的系統(tǒng)總帶寬。

馬里亞納X 集成了由OPPO完全自研的MariLumi影像處理單元，支持20bit帶寬；并支持20bit的Ultra HDR的超動(dòng)態(tài)范圍，是當(dāng)前最先進(jìn)通用平臺(tái)能力的四倍。因此，其亮度比例，能夠達(dá)到100萬比1，為行業(yè)設(shè)立了HDR的新標(biāo)桿。

馬里亞納X 通過整合芯片和自研算法，整合芯片和通用平臺(tái)，以及整合芯片和深度定制傳感器，打破“不可能三角”，幫助OPPO第一次真正實(shí)現(xiàn)了，影像鏈路的垂直整合。馬里亞納X支持20bit RAW域處理，讓計(jì)算處理前置，采用更先進(jìn)的AI算法和20bit HDR融合，讓整個(gè)處理鏈路有了至少8dB 的信噪比提升。同時(shí)，也支持RGBW Pro，通過雙通路的圖像處理，同時(shí)輸出RGGB和W兩路數(shù)據(jù)，能夠最大化利用每一種像素的信息，充分釋放RGBW定制排列的全部潛力。

據(jù)姜波透露，馬里亞納 MariSilicon X將于2022年第一季度在OPPO高端旗艦Find X系列新品首發(fā)搭載，以雙芯時(shí)代正式開啟面向未來十年的計(jì)算影像新篇章。

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