蘋果設(shè)立新辦公室開發(fā)自研無線芯片 博通可能被拋棄

據(jù)外媒報(bào)道，蘋果準(zhǔn)備自己設(shè)計(jì)更多芯片組件。蘋果設(shè)立一個(gè)新的辦公室，它的目標(biāo)是設(shè)計(jì)組件，取代博通、Skyworks組件。

新辦公室據(jù)說還處在早期階段，但最終重點(diǎn)是無線電和射頻集成電路、無線SoC，還有連接藍(lán)牙、Wi-Fi的半導(dǎo)體。

雖然蘋果已經(jīng)設(shè)計(jì)了A系列和M系列芯片，但在電子設(shè)備內(nèi)還有幾十種其它芯片，比如電源管理、USB連接、無線充電等芯片。iPhone 13 Pro拆解文檔顯示，Skyworks和博通為iPhone提供很多組件，蘋果想自己設(shè)計(jì)，這樣就能為硬件提供定制解決方案。

最明顯的例子就是調(diào)制解調(diào)器，現(xiàn)在蘋果手機(jī)的調(diào)制解調(diào)器來自高通，之前蘋果曾一度轉(zhuǎn)用英特爾調(diào)制解調(diào)器，結(jié)果與高通打了一場官司。蘋果毫不諱言想開發(fā)自己的5G芯片，不想用高通的。2019年蘋果收購英特爾智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)，價(jià)格約為10億美元，蘋果想自己開發(fā)調(diào)制解調(diào)器，最快2023年就會放進(jìn)iPhone。

蘋果設(shè)計(jì)更多自有芯片的目的可能不只是想進(jìn)一步控制整合硬件，還有可能是想更好管控組件供應(yīng)。芯片短缺給博通帶來壓力，進(jìn)一步影響了蘋果。

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