OPPO第二顆自研芯片發(fā)布，奠定萬物互融底層連接能力

12月14日消息（林想）OPPO INNO DAY 2022期間，OPPO正式發(fā)布第二顆自研芯片——馬里亞納 MariSilicon Y，一顆超前的旗艦藍(lán)牙音頻 SoC 芯片。

OPPO 芯片產(chǎn)品高級(jí)總監(jiān)姜波表示：“馬里亞納 MariSilicon Y 是 OPPO 的第二顆自研芯片，標(biāo)志著 OPPO 自研芯片能力的再進(jìn)一步。作為一顆技術(shù)超前的旗艦芯片，我們期待這顆芯片的關(guān)鍵技術(shù)，能夠解決用戶音頻體驗(yàn)中“音質(zhì)”與“智能”的關(guān)鍵問題，為下一代旗艦藍(lán)牙音頻設(shè)備，提供芯片動(dòng)力。”

作為OPPO自主研發(fā)的首顆藍(lán)牙音頻 SoC 芯片，馬里亞納MariSilicon Y 通過全球最快的12Mbps藍(lán)牙速率，首次實(shí)現(xiàn)192kHz/24bit無損音頻的藍(lán)牙無線傳輸，達(dá)到藍(lán)牙音質(zhì)巔峰；首次集成專用 NPU 單元，馬里亞納 MariSilicon Y為快速發(fā)展的計(jì)算音頻提供高達(dá)590 GOPS的超前 AI 算力，并首次在耳機(jī)端側(cè)實(shí)現(xiàn)了聲音分離技術(shù)，帶來更具個(gè)性化的聆聽體驗(yàn)；率先應(yīng)用全球最先進(jìn)的N6RF工藝制程，馬里亞納 MariSilicon Y 能夠兼具超前的高性能與旗艦續(xù)航體驗(yàn)。

馬里亞納MariSilicon Y是OPPO 首個(gè)SoC芯片解決方案，完整地負(fù)責(zé)一個(gè)藍(lán)牙音頻設(shè)備的所有功能。這不僅標(biāo)志著OPPO首次打開了連接芯片設(shè)計(jì)的新領(lǐng)域，具備了藍(lán)牙連接的軟硬件全套能力，也意味著OPPO首次具備計(jì)算+連接能力的藍(lán)牙SoC平臺(tái)設(shè)計(jì)能力。

在前代6nm的基礎(chǔ)上，馬里亞納MariSilicon Y更近一步拓展至 N6RF 工藝制程，代表OPPO掌握了將先進(jìn)制程工藝應(yīng)用于射頻系統(tǒng)的能力，拓展了先進(jìn)制程下的芯片設(shè)計(jì)專長。更重要的，馬里亞納 MariSilicon Y 幫助OPPO拓寬了以自研芯片為中軸的垂直整合的領(lǐng)域，在前一代自研芯片影像整合的基礎(chǔ)上，增加了藍(lán)牙連接的整合，為萬物互融奠定必備的底層連接能力。

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