專訪星思半導(dǎo)體陳正磊：聚焦5G基帶芯片，以創(chuàng)新和專注打磨極致產(chǎn)品

6月6日消息（九九）6月4-6日，第31屆中國國際信息通信展在北京國家會議中心舉行。本屆展會以“打通信息大動脈，共創(chuàng)數(shù)智新時代”為主題，全面展示信息通信業(yè)在5G技術(shù)的創(chuàng)新發(fā)展與演進。

作為新晉5G基帶芯片供應(yīng)商，上海星思半導(dǎo)體有限責(zé)任公司（以下簡稱“星思半導(dǎo)體”）應(yīng)邀參展，展會期間，星思半導(dǎo)體銷售總裁陳正磊做客C114直播間接受專訪。陳正磊介紹，星思半導(dǎo)體是一家“非常年輕”的5G基帶芯片公司，公司成立于2020年10月，專注于5G智能終端控制芯片、高速無線通信芯片以及應(yīng)用處理芯片的設(shè)計、研發(fā)，是在5G通信關(guān)鍵領(lǐng)域掌握核心技術(shù)的自主創(chuàng)新型芯片設(shè)計公司。

5G基帶芯片市場前景廣闊而穩(wěn)健

陳正磊指出，高速的移動寬帶需求是5G技術(shù)發(fā)展的主要驅(qū)動力。隨著社會的快速發(fā)展和人們對移動互聯(lián)網(wǎng)的依賴程度不斷加深，對移動網(wǎng)絡(luò)速度和用戶體驗的要求也越來越高。5G技術(shù)不僅可以提供更高的移動網(wǎng)速，更能夠保障網(wǎng)絡(luò)的穩(wěn)定性和可靠性，因此5G技術(shù)的應(yīng)用及推廣是必然趨勢。

陳正磊進一步指出，5G技術(shù)的廣泛應(yīng)用和推廣將促進相關(guān)行業(yè)的快速發(fā)展。5G技術(shù)不僅僅應(yīng)用于移動通信業(yè)，也將賦能工業(yè)、醫(yī)療、智能家居、智能交通等各個行業(yè)，使之形成更加高效、智能和便捷的生態(tài)系統(tǒng)。這為5G基帶芯片市場提供了廣闊的業(yè)務(wù)發(fā)展空間。

與此同時，政策和資本積極助力5G技術(shù)和市場的發(fā)展。各國政府都將5G技術(shù)看作自身發(fā)展戰(zhàn)略的重要一環(huán)，紛紛采取政策和財政支持措施，以促進5G技術(shù)和相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展；資本市場也對5G技術(shù)和相關(guān)產(chǎn)業(yè)給予高度關(guān)注，為5G基帶芯片市場的發(fā)展提供了充足的資金保障和資源支持。

陳正磊認(rèn)為，“在上述多種因素的共同推動下，5G基帶芯片市場將會迎來更加廣闊而穩(wěn)健的發(fā)展。未來5-10年內(nèi)，行業(yè)將處于快速發(fā)展時期，5G基帶芯片市場將會快速擴大。”

All in 5G，橫縱布局

眾所周知，5G基帶芯片門檻高，這一賽道上的玩家不多，但體量都不小。面對這樣的競爭環(huán)境，星思半導(dǎo)體圍繞錢、人、流程三個方面布局，“All in 5G”，開發(fā)高速eMBB和中速RedCap系列5G基帶芯片平臺，滿足客戶不同應(yīng)用場景的需求。

陳正磊介紹，在錢的方面，星思半導(dǎo)體90%的投資轉(zhuǎn)化為先進工具和儀器，具備palladium、zebu、HAPS等先進驗證設(shè)備，以及UXM等與加速器設(shè)備配套的驗證方案，并自行構(gòu)建算法仿真工程平臺和信道模擬平臺等。

在流程方面，在IPD流程基礎(chǔ)上引入芯片CI、串講與反串講、算法/設(shè)計/驗證鐵三角、Hybrid調(diào)試模式、自動化測試等方法，有效提升芯片的開發(fā)效率；對于基帶的功能驗證，從UT/IT/ST三個層面進行Hybrid驗證、Full Chip驗證、解決方案驗證和FPGA原型驗證。

在人的方面，星思半導(dǎo)體共有員工400余人，其中90%是研發(fā)人員。研發(fā)團隊有豐富的無線通信、數(shù)據(jù)通信、芯片研發(fā)經(jīng)驗，具備5G通信協(xié)議、無線空口算法、芯片架構(gòu)設(shè)計、數(shù)字集成電路設(shè)計、模擬集成電路設(shè)計、IC仿真驗證、產(chǎn)品測試、解決方案設(shè)計等專業(yè)技術(shù)能力。

陳正磊進一步介紹，在產(chǎn)品布局方面，星思半導(dǎo)體“橫”“縱”雙向發(fā)力，橫向沿著信息通信標(biāo)準(zhǔn)前行，從5G eMBB和Redcap向5.5G和6G延伸；縱向契合垂直行業(yè)應(yīng)用，隨著應(yīng)用場景的爆發(fā)，有針對性地定義產(chǎn)品，提升競爭力。

據(jù)了解，星思半導(dǎo)體的5G高速eMBB基帶芯片平臺CS6810已經(jīng)于2022年11月首版流片成功，并在幾天內(nèi)完成與基站系統(tǒng)的聯(lián)通，完成芯片功能驗證、協(xié)議一致性測試和設(shè)備商IoDT測試等，目前正在進行外場測試和產(chǎn)品認(rèn)證。“該平臺主要面向無線寬帶接入CPE、工業(yè)寬帶接入DTU、以及行業(yè)模塊等產(chǎn)品形態(tài)，首批合作伙伴已開始整機設(shè)計，預(yù)計今年Q3上市。”陳正磊說。

陳正磊強調(diào)，5G和IC是兩個坡長雪厚的賽道，需要大量的投入和創(chuàng)新，“可以說5G基帶芯片是芯片領(lǐng)域最難的一顆芯片，然而做最難的事，也就是做對最多的人有影響的事”。

陳正磊表示，“盡管非常困難，但我們相信這是一條艱難卻正確的道路。”星思半導(dǎo)體的目標(biāo)非常清晰而且堅定：聚焦無線芯片領(lǐng)域，為5G貢獻最基礎(chǔ)的核心產(chǎn)品，以創(chuàng)新和專注打磨極致產(chǎn)品，敢于挑戰(zhàn)并在細(xì)分領(lǐng)域超越巨頭，最終帶來行業(yè)和社會的進步。

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