華辰芯光完成近2億元A++輪融資

3月11日消息（南山）浙江華辰芯光技術有限公司(以下簡稱：華辰芯光)近日宣布，公司成功完成近2億元A++輪融資。本輪融資資金主要用于新產品研發(fā)和市場拓展。

華辰芯光成立于2021年9月，是一家專注于研發(fā)和制造半導體激光產品的高科技企業(yè)，公司總部位于浙江省紹興市，以IDM（整合設備生產）模式為高功率激光、光通信激光和3D傳感等領域的客戶提供半導體激光產品解決方案。

華辰芯光核心產品包括邊發(fā)射激光產品（EEL）和垂直腔面發(fā)射（VCSEL）激光產品兩個方向，核心業(yè)務研發(fā)和制造面向人工智能、低空經濟、衛(wèi)星通信等領域所用高可靠半導體激光芯片和模組產品。

據媒體報道，華辰芯光目前已具備年產500萬顆高功率半導體激光芯片的制造能力，并計劃今年底建成年產2000萬顆高功率及光通信用光芯片制造能力的制造基地。

天眼查App數據顯示，成立不滿4年，華辰芯光已經完成5輪近5億元融資。

華辰芯光董事長為劉志華，擁有27年光通信行業(yè)激光產品從業(yè)經驗，曾任美國JDSU/Lumentum公司大中華區(qū)高級產品開發(fā)經理，江蘇天元激光科技有限公司董事長，度亙激光技術（蘇州）有限公司董事兼總裁。

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