11月4日消息，近日，毅達(dá)資本聯(lián)合寧波工投集團(tuán)領(lǐng)投杭州眾硅電子科技有限公司(以下簡稱：眾硅科技)新一輪近2億元融資。本輪融資將主要用于12吋CMP設(shè)備的商業(yè)化落地和市場推廣。
眾硅科技成立于2018年，總部位于杭州，專業(yè)從事集成電路高端設(shè)備——化學(xué)平坦化拋光(CMP)設(shè)備的研發(fā)、制造和銷售，為國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)和其他先進(jìn)科技領(lǐng)域提供先進(jìn)技術(shù)和高效服務(wù)。
公司集聚了國內(nèi)外高端人才，擁有強(qiáng)大的專業(yè)技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì)，曾成功研發(fā)出國內(nèi)首臺8吋拋銅設(shè)備，此外還成功研發(fā)了6吋和12吋CMP設(shè)備。目前眾硅科技研發(fā)的6吋設(shè)備已經(jīng)獲得第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)線訂單，8吋拋銅設(shè)備正在知名產(chǎn)線認(rèn)證，12吋設(shè)備樣機(jī)已落地。眾硅科技有望成為國內(nèi)極少數(shù)具備6吋至12吋全制程工藝開發(fā)和CMP設(shè)備落地能力的廠商。
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