11月19日消息，韜潤半導體今日宣布于2021年10月完成新一輪數(shù)億元融資，本輪融資由高瓴創(chuàng)投和深創(chuàng)投聯(lián)合領投，同時引入國內一線通信廠家戰(zhàn)略投資。老股東同創(chuàng)偉業(yè)和正軒投資持續(xù)跟投。
韜潤半導體是一家專注于模擬、數(shù)模混合芯片設計的高科技企業(yè)。總部位于上海，在北京、深圳、南京、武漢分別設立4個子研發(fā)中心。公司于2015年成立以來，堅持以技術驅動，面向to B的發(fā)展策略，堅持做長周期、高壁壘的產(chǎn)品方向，目前已經(jīng)形成完備的研發(fā)體系、成熟的核心團隊以及明確的產(chǎn)品形態(tài)。眾所周知，通信系統(tǒng)中收發(fā)器具有很高的設計難度，其中包含了諸多核心技術，韜潤的核心產(chǎn)品依托于完全的正向設計能力，達到了一線客戶嚴苛的應用需求。目前，國內多個一線通信廠家已成為韜潤股東。公司面向實際需求的產(chǎn)品定義能力更加精準，未來2-3年內，將致力于集結尖端的設計人才，推動更多一流水平的芯片面世。
免責聲明：本網(wǎng)站內容主要來自原創(chuàng)、合作伙伴供稿和第三方自媒體作者投稿，凡在本網(wǎng)站出現(xiàn)的信息，均僅供參考。本網(wǎng)站將盡力確保所提供信息的準確性及可靠性，但不保證有關資料的準確性及可靠性，讀者在使用前請進一步核實，并對任何自主決定的行為負責。本網(wǎng)站對有關資料所引致的錯誤、不確或遺漏，概不負任何法律責任。任何單位或個人認為本網(wǎng)站中的網(wǎng)頁或鏈接內容可能涉嫌侵犯其知識產(chǎn)權或存在不實內容時，應及時向本網(wǎng)站提出書面權利通知或不實情況說明，并提供身份證明、權屬證明及詳細侵權或不實情況證明。本網(wǎng)站在收到上述法律文件后，將會依法盡快聯(lián)系相關文章源頭核實，溝通刪除相關內容或斷開相關鏈接。
