12月1日消息，上海芯歌智能科技有限公司（下稱“芯歌智能”）完成過億元B輪融資，本輪融資由元禾璞華領(lǐng)投，招商證券、阿米巴資本以及老股東臨芯資本等跟投。此次融資將進(jìn)一步支持芯歌智能在機(jī)器視覺行業(yè)的研發(fā)，并加速公司的團(tuán)隊(duì)建設(shè)和市場(chǎng)布局。據(jù)投資界不完全統(tǒng)計(jì)，芯歌智能目前已完成4輪融資。
芯歌智能創(chuàng)始人劉建博士表示：“芯歌智能自成立以來就致力于成為中國(guó)精密測(cè)量的領(lǐng)軍企業(yè)，自研CMOS芯片，從技術(shù)底層解決該領(lǐng)域‘缺芯少魂’的局面，減少對(duì)國(guó)外進(jìn)口產(chǎn)品的依賴，為國(guó)產(chǎn)替代添磚加瓦，為中國(guó)智能制造賦能。”
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