12月22日消息，高端光子芯片技術(shù)產(chǎn)品研發(fā)商浙江光特科技宣布成功完成數(shù)千萬元人民幣B+輪融資，本輪融資由杭開集團領(lǐng)投。截止目前，光特科技B輪融資整體已獲得超過1.5億元。
光特科技透露，此輪融資將用于公司繼續(xù)加大高速率PD/APD芯片，以及硅光芯片的研發(fā)，進一步創(chuàng)新和完善系列光芯片產(chǎn)品，以拓展光通信傳輸、數(shù)據(jù)中心、激光測距、激光雷達、無人駕駛、智能穿戴等熱點行業(yè)的新市場。
光特科技成立于2016年,是一家由國家級領(lǐng)軍人才和多名省級領(lǐng)軍人才團隊創(chuàng)辦的高科技光芯片公司。公司專注于高端光芯片技術(shù)產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售服務(wù)。主要產(chǎn)品有III-V族化合物半導體探測器芯片、硅光子集成芯片、硅光有源器件。
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