12月31日消息，無(wú)錫藍(lán)沛新材料科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“無(wú)錫藍(lán)沛”)順利完成4.1億元A+輪融資。本次融資由一村資本有限公司領(lǐng)投，上海寶鼎投資管理有限公司與無(wú)錫市惠山經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)政府基金平臺(tái)等多家機(jī)構(gòu)參與。
無(wú)錫藍(lán)沛成立于2012年，總部位于無(wú)錫市國(guó)家級(jí)惠山區(qū)經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)內(nèi)。成立以來(lái)，無(wú)錫藍(lán)沛一直致力于新材料工藝與技術(shù)的開發(fā)、推廣與應(yīng)用。
無(wú)錫藍(lán)沛擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)非晶納米晶材料熱處理及表面處理工藝，率先在國(guó)內(nèi)實(shí)現(xiàn)新型非晶納米晶材料的商業(yè)化，并推動(dòng)了1.4T高飽和(Bs)材料在大功率無(wú)線充電領(lǐng)域的應(yīng)用。同時(shí)，5G時(shí)代，萬(wàn)物互聯(lián)，電磁屏蔽的需求正在激增，無(wú)錫藍(lán)沛已開發(fā)出針對(duì)毫米波的超高頻(~40GHz)的5G EMI材料，兼具超薄、柔性等特征，可滿足5G場(chǎng)景下高集成度環(huán)境使用。
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