EDA企業(yè)「行芯」獲超億元B輪融資

2月18日消息,EDA領(lǐng)先企業(yè)「行芯」于近日正式宣布已完成超億元B輪融資,本輪融資由中芯聚源領(lǐng)投,華業(yè)天成資本等機(jī)構(gòu)參與投資,云岫資本擔(dān)任獨(dú)家財(cái)務(wù)顧問。本輪所募集資金將用于加速打造先進(jìn)工藝工具鏈的研發(fā)和產(chǎn)品迭代,持續(xù)吸引海內(nèi)外優(yōu)秀行業(yè)人才加盟。

行芯作為高起點(diǎn)、具有國際競(jìng)爭(zhēng)力的EDA企業(yè),專注于芯片物理設(shè)計(jì)簽核與驗(yàn)證領(lǐng)域,提供廣泛的、業(yè)界領(lǐng)先的產(chǎn)品組合,包括寄生提取、功耗完整性、電遷移、IR壓降、可靠性與多物理域等,以解決先進(jìn)工藝下不斷增長的挑戰(zhàn)。

2021年,行芯取得了豐碩的成果,集聚眾多優(yōu)勢(shì)行業(yè)資源,團(tuán)隊(duì)持續(xù)壯大,客戶認(rèn)可度不斷提高,從產(chǎn)品與生態(tài)兩個(gè)維度加速打造更全面的EDA解決方案。

極客網(wǎng)企業(yè)會(huì)員

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2022-02-18
EDA企業(yè)「行芯」獲超億元B輪融資
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