7月19日消息，通用智能芯片公司此芯科技宣布完成Pre-A輪融資。本輪融資由蔚來資本、啟明創(chuàng)投聯合領投，BAI資本、基石資本、中科創(chuàng)星、嘉實投資、元禾璞華、云九資本跟投。該輪融資將主要用于擴充研發(fā)團隊，加快市場布局及生態(tài)建設。
據悉，此芯科技自今年2月份以來，已完成三輪天使期融資，投資機構包括聯想創(chuàng)投、啟明創(chuàng)投、云九資本、順為資本、元禾璞華和云岫資本等。加上此次融資，此芯科技已完成累計1億美元的融資。
作為致力于開發(fā)兼容Arm指令集的通用智能芯片公司，此芯科技憑借其全球頂尖的智能計算架構和全建制研發(fā)設計團隊以及行業(yè)內雄厚的技術積累，在CPU內核研發(fā)、SoC、全棧軟件開發(fā)和系統設計等領域大展拳腳，致力于研發(fā)多種通用智能芯片，未來將應用于筆記本電腦、平板電腦、智能座艙等領域，此類芯片可以提升用戶體驗、延長續(xù)航時間，這與此前蘋果公司剛剛公布的M2智能處理器類似，其在性能上或將趕超蘋果。
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