8月16日消息，自主可控模數(shù)集成芯片設(shè)計(jì)商昆高新芯微電子(江蘇)有限公司(下稱「昆高新芯」)近日完成近2億元A輪融資，投資方有尚頎資本、北汽產(chǎn)投、深創(chuàng)投、俱成資本、普華資本、云鋒基金、交銀國(guó)際、三花弘道、鼎心資本、國(guó)舜投資、昆高新集團(tuán)、中信建投資本等。華峰資本擔(dān)任本輪獨(dú)家財(cái)務(wù)顧問(wèn)。本輪融資主要用于芯片研發(fā)、量產(chǎn)以及技術(shù)團(tuán)隊(duì)擴(kuò)充等。
據(jù)中金研究，隨著汽車工業(yè)迎來(lái)智能化浪潮，傳統(tǒng)的總線技術(shù)難以應(yīng)接智能化時(shí)代的高速車內(nèi)通信需求，高速且適用范圍更廣的車載以太網(wǎng)技術(shù)更適合未來(lái)的智能汽車的發(fā)展路徑。中金研究測(cè)算，2025年，國(guó)內(nèi)車載以太網(wǎng)芯片（包含PHY芯片和交換芯片）的市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到293億元，2020-25E期間CAGR為66%。
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