8月18日消息，芯礪智能科技(上海)有限公司(“芯礪智能”)在半年內(nèi)獲得近3億天使輪及產(chǎn)業(yè)輪融資，投資方包括某產(chǎn)業(yè)投資機(jī)構(gòu)、經(jīng)緯創(chuàng)投、以及武岳峰科創(chuàng)，云岫資本擔(dān)任獨(dú)家財(cái)務(wù)顧問(wèn)。
芯礪智能成立于2021年11月，總部位于上海，在全球擁有多個(gè)研發(fā)中心。芯礪智能是全球首家利用芯粒(Chiplet)技術(shù)研發(fā)車(chē)載大算力芯片的高科技初創(chuàng)企業(yè)，致力于成為智能汽車(chē)平臺(tái)芯片的全球領(lǐng)導(dǎo)者。
芯礪智能聚焦未來(lái)智能汽車(chē)E/E架構(gòu)走向跨域融合、中央計(jì)算平臺(tái)的必然趨勢(shì)，致力于提供兼具大算力、高性?xún)r(jià)比、可定制的智能汽車(chē)算力平臺(tái)芯片。在后摩爾時(shí)代，Chiplet技術(shù)是大算力平臺(tái)芯片目前最具前景和可實(shí)現(xiàn)性的突破性技術(shù)路徑。
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