投資界(ID：pedaily2012)9月20日消息，中科馭數(shù)宣布完成超以往輪次融資規(guī)模的數(shù)億元B輪融資，由金融街資本領投，建設銀行旗下建信資本跟投，老股東靈均投資、光環(huán)資本、泉宗資本連續(xù)三輪追投。在過去的一年里，中科馭數(shù)已完成三輪大體量融資。
本輪融資將進一步加速馭數(shù)DPU芯片的研發(fā)迭代和產(chǎn)業(yè)布局，加速構建DPU芯片的生態(tài)體系，為數(shù)據(jù)中心下一代算力架構變革，提供國產(chǎn)核心算力基礎設施，繼續(xù)保持DPU賽道的領跑地位。
中科馭數(shù)是國內(nèi)DPU芯片的領軍企業(yè)，創(chuàng)始團隊在計算機體系結構領域有近二十年技術積累，自主技術比例高。公司憑借技術創(chuàng)新獲評第四批國家專精特新小巨人企業(yè)。繼2021年發(fā)布行業(yè)首部DPU技術白皮書后，中科馭數(shù)2022年又推出行業(yè)首部DPU評測技術白皮書，推動了DPU行業(yè)的標準化。在技術領先性、DPU芯片產(chǎn)品成熟度、DPU商業(yè)化市場應用、DPU生態(tài)建設、以及DPU標準推動等等方面，中科馭數(shù)在行業(yè)內(nèi)遙遙領先。
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