投資界(ID：pedaily2012)11月30日消息，昨日，廣州粵芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司(簡稱：粵芯半導(dǎo)體)宣布近日已完成數(shù)億元B輪戰(zhàn)略融資。這是粵芯半導(dǎo)體今年的第二次融資，今年6月，粵芯半導(dǎo)體完成了45億元融資。本輪融資由廣州產(chǎn)業(yè)投資控股集團下屬廣州科創(chuàng)產(chǎn)業(yè)投資基金和廣東粵財控股下屬廣東省半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金聯(lián)合領(lǐng)投，同時獲得中國農(nóng)業(yè)銀行下屬農(nóng)銀投資和中國建設(shè)銀行下屬建信投資等既有和新戰(zhàn)略投資股東追加投資。
據(jù)悉，本次融資所獲資金將全部用于粵芯半導(dǎo)體三期項目的投資建設(shè)，前一次融資亦用于該新項目。8月18日，粵芯半導(dǎo)體三期項目正式啟動建設(shè)，總投資162.5億元，將新建產(chǎn)能4萬片/月的12英寸集成電路模擬特色工藝生產(chǎn)線，力爭在2024年建成投產(chǎn)，預(yù)計到2025年粵芯半導(dǎo)體將實現(xiàn)月產(chǎn)能12萬片。
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