英迪芯微完成3億元B輪戰(zhàn)略融資

投資界(ID:pedaily2012)12月12日消息,無錫英迪芯微電子科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“英迪芯微”)宣布完成3億元B輪戰(zhàn)略融資,由長(zhǎng)安安和、東風(fēng)交銀、科博達(dá)、星宇股份以及老股東臨芯投資聯(lián)合領(lǐng)投國(guó)聯(lián)通宜、科宇盛達(dá)、前海鵬晨和正海資本參與跟投。

英迪芯微成立于2017年,是一家專注于車規(guī)級(jí)數(shù)模混合信號(hào)處理的芯片及其方案供應(yīng)商,為選定的垂直細(xì)分市場(chǎng)開發(fā)的專用芯片往往集成了控制器、執(zhí)行器、電源、信號(hào)鏈、通訊物理層等五大模塊;獨(dú)特的“五合一”芯片既節(jié)約了芯片面積,降低了芯片功耗,同時(shí)提升了性價(jià)比,更方便了芯片的使用。

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2022-12-12
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