華為5G芯片全面領先,可折疊屏手機下月發(fā)布

1月24日,華為在北京舉行5G發(fā)布會,發(fā)布了涵蓋芯片到商用終端的5G產品,看到了華為在5G領域全面領先的實力。這次發(fā)布會,華為除了發(fā)布了5G基站核心芯片——天罡芯片,還發(fā)布全球了最快5G多模終端芯片Balong 5000。

華為Balong 5000芯片,具有體積小、集成度高等特點,是全球最領先的移動芯片,優(yōu)于高通的5G芯片。巴龍5000實現(xiàn)單芯片支持2G、3G、4G、5G多種網絡制式,可有效降低多模間數(shù)據(jù)交換產生的時延和功耗,大大提升5G初期的用戶體驗。

巴龍5000在下載速率方面,成為全球標桿,在低頻頻段,速率達4.6Gbps;在毫米波(高頻頻段)達6.5Gbps。并且,巴龍5000在全球率先支持SA(5G獨立組網)和NSA(5G非獨立組網)組網方式。

華為從2009年開始投入5G研發(fā),迄今已有10年時間,積累起了大量的技術,在商業(yè)化方面,處于全球領先。華為5G速率,已被證明刷新了業(yè)界紀錄。日前,華為已領先完成中國5G技術研發(fā)試驗第三階段測試,從公布的結果來看,華為測試場景最全面,各項測試成指標均遙遙領先,其中100MHz帶寬下64T64R Sub 6GHz單小區(qū)下行峰值超過14.5Gbps,刷新業(yè)界記錄。

華為在5G領域,擁有最強勁的實力,贏得了客戶的認同。從5G網絡來看,華為的5G商用合同已達30個,遙遙領先其他競爭對手。從區(qū)域來看,這30個合同有18個來自歐洲,中東9個,亞太3個。從5G基站發(fā)貨數(shù)量,華為已經突破2.5萬個。

在終端方面,華為取得了矚目的成績。2018年,華為消費者業(yè)務營收超過520億美元,提前1年完成預期目標。過去1年,華為智能手機出貨量超過2億部,第二季度、第三季度,華為已經成為全球第二大智能手機廠商。

發(fā)布會上,華為消費者業(yè)務CEO余承東還透露,華為的折疊屏手機即將發(fā)布,而且規(guī)格很高!下個月的巴塞羅那展,華為將發(fā)布5G折疊屏手機。文/徐上峰

免責聲明:此文內容為第三方自媒體作者發(fā)布的觀察或評論性文章,所有文字和圖片版權歸作者所有,且僅代表作者個人觀點,與極客網無關。文章僅供讀者參考,并請自行核實相關內容。投訴郵箱:editor@fromgeek.com。

極客網企業(yè)會員

免責聲明:本網站內容主要來自原創(chuàng)、合作伙伴供稿和第三方自媒體作者投稿,凡在本網站出現(xiàn)的信息,均僅供參考。本網站將盡力確保所提供信息的準確性及可靠性,但不保證有關資料的準確性及可靠性,讀者在使用前請進一步核實,并對任何自主決定的行為負責。本網站對有關資料所引致的錯誤、不確或遺漏,概不負任何法律責任。任何單位或個人認為本網站中的網頁或鏈接內容可能涉嫌侵犯其知識產權或存在不實內容時,應及時向本網站提出書面權利通知或不實情況說明,并提供身份證明、權屬證明及詳細侵權或不實情況證明。本網站在收到上述法律文件后,將會依法盡快聯(lián)系相關文章源頭核實,溝通刪除相關內容或斷開相關鏈接。

2019-01-25
華為5G芯片全面領先,可折疊屏手機下月發(fā)布
1月24日,華為在北京舉行5G發(fā)布會,發(fā)布了涵蓋芯片到商用終端的5G產品,看到了華為在5G領域全面領先的實力。

長按掃碼 閱讀全文