臺媒:三星正與聯(lián)發(fā)科接洽 A系列手機有望搭載后者5G芯片

12月9日消息,據(jù)臺灣媒體報道,繼搶下OPPO、Vivo及小米等手機芯片大單后,聯(lián)發(fā)科正與三星接洽,三星A系列手機有望搭載聯(lián)發(fā)科5G芯片。

三星

臺灣媒體報道稱,聯(lián)發(fā)科已進入積極送樣階段,最快可望在2020年達成合作。聯(lián)發(fā)科過去曾用4G手機芯片Helio P25攻入三星供應鏈。

另外,聯(lián)發(fā)科11月下旬正式推出5G旗艦手機芯片天璣1000,已獲得OPPO、Vivo及小米等陸系品牌訂單,臺媒稱,后續(xù)有望獲榮耀大單。

天璣1000集成MediaTek 5G調(diào)制解調(diào)器,支持5G雙載波聚合(2CC CA)技術(shù),同時也是全球第一款支持5G雙卡雙待的芯片,在Sub-6GHz頻段達到4.7Gbps下行和2.5Gbps上行速度。此外,它支持Sub-6GHz頻段SA獨立組網(wǎng)與NSA非獨組網(wǎng),以及2G到5G的各代蜂窩網(wǎng)絡連接。

在無線連接方面,天璣1000還支持最新的Wi-Fi 6和藍牙5.1+標準,可實現(xiàn)最快、最高效的本地無線連接,在下行與上行速度方面均提供超過1Gbps的網(wǎng)絡吞吐量。

天璣1000采用主頻達2.6GHz的4個ARM Cortex-A77核心,4個主頻為2.0GHz的 ARM Cortex-A55核心。天璣1000搭載了全新架構(gòu)的MediaTek獨立AI(人工智能)處理器 — APU3.0,擁有高達4.5 TOPS的AI算力,比上一代APU2.0性能提升兩倍以上。

首款搭載天璣1000的終端將于2020年第一季度量產(chǎn)上市。

供應鏈消息稱,聯(lián)發(fā)科已在今年年第四季度在臺積電7納米制程投片量產(chǎn),出貨量開始逐月放大,第一季單季出貨量有往達到600萬套。

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2019-12-09
臺媒:三星正與聯(lián)發(fā)科接洽 A系列手機有望搭載后者5G芯片
據(jù)臺灣媒體報道,繼搶下OPPO、Vivo及小米等手機芯片大單后,聯(lián)發(fā)科正與三星接洽,三星A系列手機有望搭載聯(lián)發(fā)科5G芯片。

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