6月2日消息，據(jù)上交所網(wǎng)站消息，上交所已受理中芯國際集成電路制造有限公司科創(chuàng)板上市申請(qǐng)。
上交所公開信息顯示，6月1日已經(jīng)受理了中芯國際集成電路制造有限公司科創(chuàng)板上市申請(qǐng)，融資金額200億元。
據(jù)了解，中芯國際宣布將在國內(nèi)科創(chuàng)板申請(qǐng)上市，發(fā)行16.86億股股份，占不超過2019年末已發(fā)行股份總數(shù)的25%，所募資金主要用于投資12英寸芯片SN1項(xiàng)目。
中芯國際在5月8日的公告中進(jìn)一步明確了募資總額，在扣除發(fā)行費(fèi)用后，為三大項(xiàng)目所需總投資人民幣200億元，即約80億用于投資12英寸芯片SN1項(xiàng)目，40億作為本公司先進(jìn)及成熟工藝研發(fā)項(xiàng)目的儲(chǔ)備資金，另外80億用于補(bǔ)充流動(dòng)資金。
5月15日晚間，中芯國際在港交所披露公告稱，國家大基金二期與上海集成電路基金二期同意分別向附屬公司中芯南方注資15億美元、7.5億美元，匯率換算后，兩大國家級(jí)基金分別注資106億 、53億，合計(jì)獲注資近160億。
5月31日，中芯國際發(fā)布公告大唐及國家大基金的聯(lián)屬公司正考慮以戰(zhàn)略投資者身份參與其人民幣股份發(fā)行。
公開資料顯示，中芯國際是世界領(lǐng)先的集成電路芯片代工企業(yè)之一，也是中國內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路芯片制造企業(yè)。公司主要業(yè)務(wù)是根據(jù)客戶本身或第三者的集成電路設(shè)計(jì)，為客戶制造集成電路芯片。
中芯國際去年（2019年）四季度開始量產(chǎn)14nm技術(shù)，正在追趕7nm技術(shù)，以盡快縮小與全球第一梯隊(duì)的距離。中芯國際的14nm工藝還給華為代工了麒麟710A處理器。（靜靜）
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