3月26日，中國工程院院士、中星微電子集團(tuán)創(chuàng)建人兼首席科學(xué)家鄧中翰在參加2021中金資本年會的演講中稱，2020年我國芯片進(jìn)口額攀升至3700多億美元，約占國內(nèi)進(jìn)口總額的18%。“十三五”中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷增長，2020年我國集成電路銷售收入達(dá)到1355億美元，平均增長率達(dá)到20%，為同期全球產(chǎn)業(yè)增速的3倍。
鄧中翰院士表示，雖然2020年中國集成電路進(jìn)口再創(chuàng)歷史性新高，但是芯片市場還面臨大量缺貨。
鄧中翰是中國最年輕的院士，也是中國集成電路領(lǐng)域最早將“中國芯”打入國際市場，并結(jié)束中國無芯歷史的領(lǐng)軍人物，他在演講中還表示，人工智能、物聯(lián)網(wǎng)和汽車電子是促進(jìn)半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展的三大引擎。
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