高質(zhì)量創(chuàng)新實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化落地 成長實力護航希荻微IPO

近年來,國產(chǎn)化替代正成為我國高速、高質(zhì)量發(fā)展的熱門話題。日前,位于廣東省佛山市的一家半導體和集成電路設計企業(yè)廣東希荻微電子股份有限公司(以下簡稱:希荻微)開啟了科創(chuàng)板上市進程。

作為國內(nèi)領先的半導體和集成電路設計企業(yè)之一,希荻微擁有具備國際化背景的行業(yè)高端研發(fā)及管理團隊,開發(fā)出了一系列具有高效率、高精度、高可靠性等良好性能的芯片產(chǎn)品。希荻微的產(chǎn)品憑借理想的性能表現(xiàn)獲得了境內(nèi)外多家知名客戶的認可,實現(xiàn)了有序的產(chǎn)業(yè)化落地,推動了業(yè)績的快速提升。

2018年度、2019年度、2020年度和2021年1-6月,公司分別實現(xiàn)主營業(yè)務收入6,718.01萬元、11,531.89萬元、22,825.00萬元和21,857.59萬元,2018年度至2020年度年均復合增長率達到84.33%,處于快速增長期。毛利率方面,希荻微在高端模擬芯片領域產(chǎn)品的持續(xù)研發(fā)和市場開拓,助推其毛利率保持在較高水平,報告期內(nèi)實現(xiàn)主營業(yè)務毛利率分別為29.10%、42.19%、47.43%和54.12%,呈逐期上升趨勢。從主營業(yè)務收入與毛利率的逐年雙升可以窺見希荻微的成長能力不容小覷。

憑借強大的研發(fā)團隊配置,希荻微多年來逐漸形成了國內(nèi)領先的設計能力,構建了能夠與國際模擬芯片龍頭廠商相競爭的高性能產(chǎn)品線。在手機等消費電子領域,第一,公司的DC/DC芯片通過了Qualcomm和MTK兩大國際知名主芯片平臺廠商的多項嚴格測試驗證,意味著公司的產(chǎn)品性能得到了相對權威的國際認可,并將最終搭載于使用前述主芯片平臺的三星、小米、傳音等多個手機終端品牌;第二,公司的鋰電池快充芯片已進入MTK平臺參考設計,成為了主芯片平臺廠商向手機終端廠商出售硬件生態(tài)系統(tǒng)時所推薦使用的配套產(chǎn)品;第三,公司創(chuàng)新推出的高壓電荷泵產(chǎn)品有效推動了高端機型向著更高效、更安全快速充電的方向發(fā)展。在車載電子領域,公司自主研發(fā)的車規(guī)級電源管理芯片產(chǎn)品達到了AEC-Q100標準,且其DC/DC芯片已進入Qualcomm的全球汽車級平臺參考設計,實現(xiàn)了向奧迪、現(xiàn)代、起亞等知名車企的出貨。更重要的是,希荻微是國內(nèi)首家同時進入高通,聯(lián)發(fā)科等國際手機和汽車平臺參考設計的電源管理芯片廠商。站在全球第一大主芯片平臺商——高通的肩上,希荻微以先進的技術、可靠的產(chǎn)品品質(zhì),獲得了強有力的品牌品質(zhì)認證,未來的發(fā)展?jié)摿Σ谎远鳌?/p>

自設立以來,希荻微即采用Fabless經(jīng)營模式,專注于集成電路產(chǎn)品的設計,將晶圓制造及封裝測試環(huán)節(jié)委托給相應的代工廠完成,從而實現(xiàn)公司資源向技術研發(fā)領域的高度集中及高效利用,符合行業(yè)垂直化分工的發(fā)展趨勢。在上述模式下,公司通過與東部高科、華天科技等供應商建立緊密的合作關系,有效撬動上游供應鏈資源,實現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的高效聯(lián)動。

目前,希荻微主要產(chǎn)品基本具備了與國際龍頭企業(yè)相競爭的技術實力,為高性能模擬集成電路領域?qū)崿F(xiàn)自主可控做出了貢獻;同時,在成熟的核心技術體系的基礎上,希荻微持續(xù)致力于新產(chǎn)品的拓展,不斷推動行業(yè)技術革新。憑借深厚的科技成果積累,希荻微實現(xiàn)了科技成果與產(chǎn)業(yè)的深度融合,未來業(yè)績也有望持續(xù)向好。

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