近年來，國產(chǎn)化替代正成為我國高速、高質(zhì)量發(fā)展的熱門話題。日前，位于廣東省佛山市的一家半導(dǎo)體和集成電路設(shè)計企業(yè)廣東希荻微電子股份有限公司(以下簡稱：希荻微)開啟了科創(chuàng)板上市進(jìn)程。
作為國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體和集成電路設(shè)計企業(yè)之一，希荻微擁有具備國際化背景的行業(yè)高端研發(fā)及管理團(tuán)隊，開發(fā)出了一系列具有高效率、高精度、高可靠性等良好性能的芯片產(chǎn)品。希荻微的產(chǎn)品憑借理想的性能表現(xiàn)獲得了境內(nèi)外多家知名客戶的認(rèn)可，實現(xiàn)了有序的產(chǎn)業(yè)化落地，推動了業(yè)績的快速提升。
2018年度、2019年度、2020年度和2021年1-6月，公司分別實現(xiàn)主營業(yè)務(wù)收入6,718.01萬元、11,531.89萬元、22,825.00萬元和21,857.59萬元，2018年度至2020年度年均復(fù)合增長率達(dá)到84.33%，處于快速增長期。毛利率方面，希荻微在高端模擬芯片領(lǐng)域產(chǎn)品的持續(xù)研發(fā)和市場開拓，助推其毛利率保持在較高水平，報告期內(nèi)實現(xiàn)主營業(yè)務(wù)毛利率分別為29.10%、42.19%、47.43%和54.12%，呈逐期上升趨勢。從主營業(yè)務(wù)收入與毛利率的逐年雙升可以窺見希荻微的成長能力不容小覷。
憑借強(qiáng)大的研發(fā)團(tuán)隊配置，希荻微多年來逐漸形成了國內(nèi)領(lǐng)先的設(shè)計能力，構(gòu)建了能夠與國際模擬芯片龍頭廠商相競爭的高性能產(chǎn)品線。在手機(jī)等消費電子領(lǐng)域，第一，公司的DC/DC芯片通過了Qualcomm和MTK兩大國際知名主芯片平臺廠商的多項嚴(yán)格測試驗證，意味著公司的產(chǎn)品性能得到了相對權(quán)威的國際認(rèn)可，并將最終搭載于使用前述主芯片平臺的三星、小米、傳音等多個手機(jī)終端品牌;第二，公司的鋰電池快充芯片已進(jìn)入MTK平臺參考設(shè)計，成為了主芯片平臺廠商向手機(jī)終端廠商出售硬件生態(tài)系統(tǒng)時所推薦使用的配套產(chǎn)品;第三，公司創(chuàng)新推出的高壓電荷泵產(chǎn)品有效推動了高端機(jī)型向著更高效、更安全快速充電的方向發(fā)展。在車載電子領(lǐng)域，公司自主研發(fā)的車規(guī)級電源管理芯片產(chǎn)品達(dá)到了AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)，且其DC/DC芯片已進(jìn)入Qualcomm的全球汽車級平臺參考設(shè)計，實現(xiàn)了向奧迪、現(xiàn)代、起亞等知名車企的出貨。更重要的是，希荻微是國內(nèi)首家同時進(jìn)入高通，聯(lián)發(fā)科等國際手機(jī)和汽車平臺參考設(shè)計的電源管理芯片廠商。站在全球第一大主芯片平臺商——高通的肩上，希荻微以先進(jìn)的技術(shù)、可靠的產(chǎn)品品質(zhì)，獲得了強(qiáng)有力的品牌品質(zhì)認(rèn)證，未來的發(fā)展?jié)摿Σ谎远鳌?/p>
自設(shè)立以來，希荻微即采用Fabless經(jīng)營模式，專注于集成電路產(chǎn)品的設(shè)計，將晶圓制造及封裝測試環(huán)節(jié)委托給相應(yīng)的代工廠完成，從而實現(xiàn)公司資源向技術(shù)研發(fā)領(lǐng)域的高度集中及高效利用，符合行業(yè)垂直化分工的發(fā)展趨勢。在上述模式下，公司通過與東部高科、華天科技等供應(yīng)商建立緊密的合作關(guān)系，有效撬動上游供應(yīng)鏈資源，實現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的高效聯(lián)動。
目前，希荻微主要產(chǎn)品基本具備了與國際龍頭企業(yè)相競爭的技術(shù)實力，為高性能模擬集成電路領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)自主可控做出了貢獻(xiàn);同時，在成熟的核心技術(shù)體系的基礎(chǔ)上，希荻微持續(xù)致力于新產(chǎn)品的拓展，不斷推動行業(yè)技術(shù)革新。憑借深厚的科技成果積累，希荻微實現(xiàn)了科技成果與產(chǎn)業(yè)的深度融合，未來業(yè)績也有望持續(xù)向好。
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