廣東希荻微電子股份有限公司(以下簡稱“希荻微”)是國內(nèi)領(lǐng)先的電源管理及信號鏈芯片供應(yīng)商，擁有具備國際化背景的行業(yè)高端研發(fā)及管理團隊，開發(fā)出了一系列具有高效率、高精度、高可靠性等良好性能的芯片產(chǎn)品。
據(jù)公開資料顯示，希荻微的核心技術(shù)團隊成員均具有深厚的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)背景，在近十年的經(jīng)營過程中，其研發(fā)團隊開發(fā)出了高效率、高精度、高可靠的電源管理芯片及信號鏈芯片等模擬集成電路產(chǎn)品線。經(jīng)與同行業(yè)公司的競品對比，希荻微以DC/DC芯片、超級快充芯片等為代表的產(chǎn)品中，部分型號的關(guān)鍵技術(shù)指標已超過國內(nèi)外競品，公司主要產(chǎn)品基本具備了與國際龍頭廠商相競爭的性能。目前，希荻微已積累了多元化的高質(zhì)量品牌客戶資源，一方面，公司產(chǎn)品得到了Qualcomm、MTK等主芯片平臺廠商的認可;另一方面，其產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于三星、小米、榮耀、OPPO、VIVO、傳音、TCL等品牌客戶的消費電子設(shè)備中，覆蓋包括中高端旗艦機型在內(nèi)的多款移動智能終端設(shè)備，同時車規(guī)級芯片也實現(xiàn)了向YuraTech等汽車前裝廠商的出貨，并最終應(yīng)用于奧迪、現(xiàn)代、起亞等品牌的汽車中。
自成立以來，希荻微一直高度重視研發(fā)投入，2018年度至2021年1-6月研發(fā)投入分別達到1,449.08萬元、3,425.56萬元、18,142.41萬元和6,932.14萬元，占營業(yè)收入比例分別為21.26%、29.71%、79.44%和31.72%;研發(fā)投入(扣除股份支付費用)分別達到1,398.58萬元、3,136.96萬元、7,924.21萬元和5,698.30萬元，占營業(yè)收入比例分別為20.52%、27.20%、34.70%和26.07%。
截至目前，希荻微已通過自主研發(fā)的方式形成了19項核心技術(shù)，構(gòu)建了電源管理芯片及信號鏈芯片等模擬集成電路領(lǐng)域的創(chuàng)新性技術(shù)體系。
希荻微的研發(fā)團隊將上述核心技術(shù)應(yīng)用于DC/DC芯片、超級快充芯片、鋰電池快充芯片、端口保護和信號切換芯片等主要產(chǎn)品設(shè)計中，奠定了其產(chǎn)品國內(nèi)領(lǐng)先的技術(shù)地位，并實現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)化落地。報告期內(nèi)，希荻微核心技術(shù)產(chǎn)生的主營業(yè)務(wù)收入分別為6,718.01萬元、11,531.89萬元、22,825.00萬元和21,857.59萬元，占營業(yè)收入比重分別為98.56%、100.00%、99.94%和100.00%;公司通過核心技術(shù)開發(fā)的產(chǎn)品銷售數(shù)量分別為8,065.79萬顆、7,552.47萬顆、19,527.78萬顆和18,998.15萬顆，相應(yīng)產(chǎn)品通過委外加工方式的生產(chǎn)數(shù)量分別為8,387.98萬顆、8,073.23萬顆、20,243.50萬顆和20,822.13萬顆。
在成熟的核心技術(shù)體系的基礎(chǔ)上，希荻微持續(xù)致力于新產(chǎn)品的拓展，不斷推動行業(yè)技術(shù)革新。憑借深厚的科技成果積累，希荻微已成為國內(nèi)領(lǐng)先的模擬芯片供應(yīng)商，實現(xiàn)了科技成果與產(chǎn)業(yè)的深度融合。
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