5月12日晚間，證監(jiān)會發(fā)布《比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司注冊階段問詢問題》文檔，要求比亞迪半導(dǎo)體說明，大規(guī)模投資8英寸晶圓生產(chǎn)設(shè)備的商業(yè)合理性，相關(guān)設(shè)備是否面臨淘汰及跌價風(fēng)險;說明新能源行業(yè)退坡政策、汽車廠商受疫情及相關(guān)零件短缺對公司持續(xù)經(jīng)營能力產(chǎn)生的影響，未有新增問題出現(xiàn)，比亞迪半導(dǎo)體IPO進程更近一步。
比亞迪半導(dǎo)體自成立以來在功率半導(dǎo)體、智能控制 IC、智能傳感器、光電半導(dǎo)體領(lǐng)域深入布局，憑借持續(xù)的研發(fā)投入、經(jīng)驗豐富的研發(fā)團隊和多年的技術(shù)積累及應(yīng)用實踐，形成了豐富的產(chǎn)品線，具有廣闊的市場前景。
根據(jù) Omdia 統(tǒng)計，以 2019 年 IGBT 模塊銷售額計算，比亞迪半導(dǎo)體在中國新能源乘用車電機驅(qū)動控制器用 IGBT 模塊全球廠商中排名第二，僅次于英飛凌，市場占有率 19%，在國內(nèi)廠商中排名第一，2020 年比亞迪半導(dǎo)體在該領(lǐng)域保持全球廠商排名第二、國內(nèi)廠商排名第一的領(lǐng)先地位。
為形成完善的產(chǎn)業(yè)鏈布局，構(gòu)建自主可控的技術(shù)基礎(chǔ)，比亞迪半導(dǎo)體于 2005 年組建 IGBT 團隊，于2007 年組建 IGBT 模塊生產(chǎn)線，經(jīng)過近二十年的技術(shù)積累和應(yīng)用實踐，比亞迪半導(dǎo)體IGBT 芯片設(shè)計能力、 晶圓制造工藝和模塊封裝技術(shù)持續(xù)迭代升級，被廣泛應(yīng)用于新能源汽車、光伏、工控等領(lǐng)域。基于對下游應(yīng)用需求的深刻理解和在相關(guān)領(lǐng)域深厚的技術(shù)積累，公司還先后開發(fā)了IGBT、IPM、 SiC 器件等功率半導(dǎo)體產(chǎn)品，多個產(chǎn)品性能指標(biāo)達到行業(yè)領(lǐng)先水平。
憑借在車規(guī)級IGBT領(lǐng)域近二十年的技術(shù)沉淀，針對光伏逆變IGBT比亞迪半導(dǎo)體進行了前瞻布局和大力開發(fā)，于2021年成功開發(fā)出T型拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)BG80T12G10S5模塊和I型拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)模塊BG150I07N10H5模塊。該兩款I(lǐng)GBT模塊與行業(yè)同類產(chǎn)品相比，溫升更低、可靠性更高。
未來，隨著比亞迪半導(dǎo)體在光伏領(lǐng)域的持續(xù)發(fā)力，IGBT優(yōu)越的性能、高可靠性、優(yōu)秀的產(chǎn)品競爭力，必將為新能源產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展提供推動力，助力實現(xiàn)“雙碳”目標(biāo)!
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