近期，陜西省重點(diǎn)項(xiàng)目觀摩活動走進(jìn)西咸新區(qū)灃西新城，檢查指導(dǎo)陜西源杰半導(dǎo)體生產(chǎn)基地及項(xiàng)目最新進(jìn)展。
據(jù)了解，陜西源杰半導(dǎo)體科技股份有限公司(公司簡稱：源杰科技)上半年產(chǎn)值實(shí)現(xiàn)高速增長，同時(shí)成為第一批陜西省重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)鏈——光子產(chǎn)業(yè)鏈“鏈主”企業(yè)，獲批陜西省專精特新企業(yè)。
源杰科技是一家從半導(dǎo)體晶圓生長，晶圓加工，芯片制造，芯片測試與封裝全部開發(fā)完畢，并形成工業(yè)化規(guī)模生產(chǎn)的高科技企業(yè)。公司產(chǎn)品涵蓋從2.5G到50G 各速率激光器芯片，擁有完整獨(dú)立的自主知識產(chǎn)權(quán)，建立多條從MOCVD外延生長、晶圓制造、芯片生產(chǎn)、自動測試的先進(jìn)生產(chǎn)線，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于光纖到戶、數(shù)據(jù)中心、4G/5G移動通信網(wǎng)絡(luò)等。
經(jīng)過多年穩(wěn)健發(fā)展，源杰科技產(chǎn)品的技術(shù)先進(jìn)性、市場覆蓋率和性能穩(wěn)定性位居行業(yè)前列，公司中高端激光器芯片產(chǎn)品出貨量已超千萬只，已成為國內(nèi)光通信行業(yè)領(lǐng)軍光芯片制造商。
源杰科技現(xiàn)有員工500余人，芯片測試封裝工廠成立于2013年，晶圓生產(chǎn)工廠成立于2014年。為持續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能，公司于2020年在西咸新區(qū)灃西新城新建生產(chǎn)中心。
2021年9月，源杰科技被中國國際光電博覽會(CIOE)評為“中國光電博覽獎”金獎;2021年6月，公司在科技部火炬中心等部門主辦的2021全球硬科技創(chuàng)新大會上被評為“2021全國硬科技企業(yè)之星”。作為陜西省兩鏈融合“光子產(chǎn)業(yè)鏈”核心成員單位，公司將立足“一平臺、兩方向、三關(guān)鍵”的戰(zhàn)略部署，持續(xù)深耕光芯片行業(yè)，著力提升高速光芯片的研發(fā)能力，努力攻克亟待突破的“卡脖子”瓶頸。
其中，“一平臺”是指源杰科技在加強(qiáng)光芯片產(chǎn)業(yè)資源整合的基礎(chǔ)上，著力打造良性的人才梯隊(duì)，加速研發(fā)成果的轉(zhuǎn)化，構(gòu)建一流的人才平臺;“兩方向”是指縱向延拓與橫向發(fā)展并行——縱向延拓方面，在現(xiàn)有的光通信領(lǐng)域中繼續(xù)縱向深耕，推出更高速率的激光器芯片產(chǎn)品;橫向發(fā)展方面，不斷擴(kuò)充光芯片新的應(yīng)用場景，積極向激光雷達(dá)、消費(fèi)電子等領(lǐng)域布局探索;“三關(guān)鍵”是指持續(xù)培育并夯實(shí)開發(fā)高質(zhì)量光通信領(lǐng)域激光器芯片產(chǎn)品所需的三大關(guān)鍵技術(shù)力，即前瞻設(shè)計(jì)開發(fā)與知識產(chǎn)權(quán)、晶圓工藝開發(fā)梯隊(duì)、高端設(shè)備應(yīng)用與相應(yīng)制程技術(shù)，公司將加大投資并加強(qiáng)專業(yè)培訓(xùn)，進(jìn)一步深化技術(shù)優(yōu)勢。
源杰科技正在加速研發(fā)下一代激光器芯片產(chǎn)品，并積極拓展光芯片在其他領(lǐng)域的應(yīng)用。目前，公司在光通信領(lǐng)域已著手50G 、100G高速率激光器芯片產(chǎn)品以及硅光直流光源大功率激光器芯片產(chǎn)品的商用推進(jìn)，力圖實(shí)現(xiàn)在高端激光器芯片產(chǎn)品的特性及可靠性方面對美、日壟斷企業(yè)的全面對標(biāo)。同時(shí)，源杰科技已與部分激光雷達(dá)廠商達(dá)成合作意向，實(shí)現(xiàn)激光雷達(dá)領(lǐng)域光芯片少量送樣，努力實(shí)現(xiàn)新技術(shù)領(lǐng)域的突破。
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