Counterpoint Research發(fā)布的最新市場(chǎng)調(diào)研報(bào)告揭示了一個(gè)令人振奮的消息：聯(lián)發(fā)科再次奪得智能手機(jī)芯片市場(chǎng)的全球冠軍，市占率高達(dá)32%。分析顯示，聯(lián)發(fā)科的霸主地位源自其5G Soc出貨量的顯著增長(zhǎng)和高端手機(jī)市場(chǎng)對(duì)其旗艦芯片的廣泛選擇。這一消息也凸顯了聯(lián)發(fā)科在技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中的領(lǐng)先地位。
同時(shí)，其最新旗艦芯天璣9300的消息在網(wǎng)絡(luò)上也掀起了一股熱潮，引起了廣泛討論。傳言稱，天璣9300將采用“全大核”CPU架構(gòu)設(shè)計(jì)，性能媲美甚至超越了A17，而且功耗比上一代芯片降低了50%以上。這個(gè)消息讓人對(duì)即將到來的年底旗艦大戰(zhàn)更加期待，天璣9300的潛力無疑會(huì)為手機(jī)市場(chǎng)帶來一場(chǎng)技術(shù)和性能的革命。
所以，“全大核”到底是什么東西?就目前來說，國(guó)內(nèi)旗艦手機(jī)芯片的CPU普遍由8個(gè)核心組成，其中包含超大核、大核、小核。而這次聯(lián)發(fā)科卻直接以超大核+大核方案來設(shè)計(jì)旗艦芯片架構(gòu)，這一舉動(dòng)使其性能獲得了大幅提升。不少業(yè)內(nèi)人士猜測(cè)，未來旗艦手機(jī)芯片或?qū)⒆呦虼蠛四Ｊ?，一?chǎng)全新的科技革命即將來臨!
隨著這幾年安卓應(yīng)用的迭代，日常APP的功能不斷做加法，以至于過去的“低負(fù)載”應(yīng)用的實(shí)際負(fù)載都不低了。很顯然，聯(lián)發(fā)科也早看到了這個(gè)趨勢(shì)，因此決定用大核以一個(gè)低負(fù)載狀態(tài)去替代之前小核的工作，來實(shí)現(xiàn)更高的能效表現(xiàn)，即全大核高效工作，這種突破性的架構(gòu)設(shè)計(jì)很有想象力。
對(duì)此，知名科技媒體極客灣認(rèn)為，天璣9300采用的全大核CPU架構(gòu)，其實(shí)這種狂堆規(guī)模的做法論能效的話，大規(guī)模低頻確實(shí)有助于中高負(fù)載下實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)的能效。要是能優(yōu)化好低負(fù)載，就不乏競(jìng)爭(zhēng)力。至于砍小核我倒是不意外，蘋果很早就都是大核當(dāng)小核用，安卓遲早也會(huì)往這個(gè)方向走。只不過4個(gè)X4確實(shí)是讓我大為震撼了。如果極限性能這么激進(jìn)的情況下，日常也能控住功耗，那確實(shí)挺值得期待的。
根據(jù)Arm公布的信息來看，基于Armv9的Cortex-X4超大核再次突破了智能手機(jī)的性能極限，相比X3性能提升15%， 基于相同工藝的全新高能效微架構(gòu)可實(shí)現(xiàn)功耗降低 40%。而Cortex-A720將成為明年主流的大核，可提高移動(dòng)芯片的持續(xù)性能，是新CPU集群的主力核心。
一直以來，聯(lián)發(fā)科都有著搶先用Arm新IP的傳統(tǒng)，往年旗艦手機(jī)芯片天璣都是用其當(dāng)年最新的CPU和GPU IP。最近聯(lián)發(fā)科資深副總經(jīng)理、無線通信事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全也公開發(fā)表講話提到：“Arm的2023年IP將為下一代天璣旗艦移動(dòng)芯片奠定良好的基礎(chǔ)，我們將通過突破性的架構(gòu)設(shè)計(jì)與技術(shù)創(chuàng)新提供令人驚嘆的性能和能效”。這也確鑿證實(shí)了天璣下一代旗艦芯天璣9300將采用Arm的2023年新IP。也就是說，天璣旗艦的CPU今年依然會(huì)上最新的X4和A720，同時(shí)在架構(gòu)設(shè)計(jì)上實(shí)現(xiàn)前所未有的大升級(jí)。
結(jié)合Arm新IP帶來的能效增益，再加上聯(lián)發(fā)科自身在核心、調(diào)度等方面的新技術(shù)，其獨(dú)創(chuàng)的4個(gè)X4和4個(gè)A720全大核CPU架構(gòu)能實(shí)現(xiàn)功耗降低50%以上的這些傳聞看來并非空穴來風(fēng)，但由于目前掌握的信息較少，具體實(shí)現(xiàn)的方式我們不得而知。
作為世界級(jí)的半導(dǎo)體巨頭，聯(lián)發(fā)科近些年來的表現(xiàn)一次比一次出色，目前已經(jīng)牢牢占據(jù)全球手機(jī)芯片市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位，連續(xù)12個(gè)季度的統(tǒng)治讓競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手望塵莫及。過去兩年，天璣旗艦芯片在高端市場(chǎng)上的成績(jī)可以說是相當(dāng)“6”了，而即將發(fā)布的全新天璣9300采用全大核架構(gòu)，或許會(huì)是聯(lián)發(fā)科在年底旗艦大戰(zhàn)的“終極殺手锏”。
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