超高占有率!聯(lián)發(fā)科再度奪得全球智能手機(jī)芯片出貨量第一，市場(chǎng)份額穩(wěn)定在32%!近些年來(lái)，其5G Soc出貨量持續(xù)飆升，旗艦芯片備受高端手機(jī)市場(chǎng)推崇。而即將推出的天璣9300更是創(chuàng)新巔峰，全大核CPU架構(gòu)設(shè)計(jì)，性能遠(yuǎn)超A17，功耗更是比上一代直接減少了50%以上，這無(wú)疑是一次芯片行業(yè)的里程碑!
對(duì)于目前市場(chǎng)上旗艦類手機(jī)的主流架構(gòu)而言，全大核的想法確實(shí)與眾不同。傳統(tǒng)的架構(gòu)一般都是以超大核、大核、小核組成，這次聯(lián)發(fā)科卻是直接以超大核+大核方案來(lái)設(shè)計(jì)旗艦芯片架構(gòu)，明眼人一看就知道這次是奔著性能天花板去了。有業(yè)內(nèi)人士表示，這種“大核起手”的設(shè)計(jì)思路，或?qū)⑹俏磥?lái)旗艦手機(jī)芯片的大趨勢(shì)，換句話說，2024年旗艦手機(jī)處理器主打的就是一個(gè)全大核，今年真是又卷出了新高度……
隨著這幾年安卓應(yīng)用的迭代，日常APP的功能不斷做加法，以至于過去的“低負(fù)載”應(yīng)用的實(shí)際負(fù)載都不低了。聯(lián)發(fā)科資深副總經(jīng)理、無(wú)線通信事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全在公開發(fā)表講話時(shí)提到：“Arm的2023年IP將為下一代天璣旗艦移動(dòng)芯片奠定良好的基礎(chǔ)，我們將通過突破性的架構(gòu)設(shè)計(jì)與技術(shù)創(chuàng)新提供令人驚嘆的性能和能效”。很顯然，聯(lián)發(fā)科也早看到了這個(gè)趨勢(shì)，因此決定用大核以一個(gè)低負(fù)載狀態(tài)去替代之前小核的工作，來(lái)實(shí)現(xiàn)更高的能效表現(xiàn)，即全大核高效工作，這種突破性的架構(gòu)設(shè)計(jì)很有想象力。
對(duì)此，知名科技媒體極客灣認(rèn)為，天璣9300采用的全大核CPU架構(gòu)，其實(shí)這種狂堆規(guī)模的做法論能效的話，大規(guī)模低頻確實(shí)有助于中高負(fù)載下實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)的能效。要是能優(yōu)化好低負(fù)載，就不乏競(jìng)爭(zhēng)力。至于砍小核我倒是不意外，蘋果很早就都是大核當(dāng)小核用，安卓遲早也會(huì)往這個(gè)方向走。只不過4個(gè)X4確實(shí)是讓我大為震撼了。如果極限性能這么激進(jìn)的情況下，日常也能控住功耗，那確實(shí)挺值得期待的。
在聯(lián)發(fā)科的公開講話中還可以發(fā)現(xiàn)，天璣下一代旗艦芯天璣9300將采用Arm的2023年新IP，也就是說天璣旗艦的CPU今年會(huì)上最新的X4和A720。根據(jù)Arm公布的信息來(lái)看，此次基于Armv9的Cortex-X4超大核再次突破了智能手機(jī)的性能極限，相比X3性能提升15%， 基于相同工藝的全新高能效微架構(gòu)可實(shí)現(xiàn)功耗降低 40%。而Cortex-A720將成為明年主流的大核，可提高移動(dòng)芯片的持續(xù)性能，是新CPU集群的主力核心。
結(jié)合Arm新IP帶來(lái)的能效增益，再加上聯(lián)發(fā)科自身在核心、調(diào)度等方面的新技術(shù)，其獨(dú)創(chuàng)的4個(gè)X4和4個(gè)A720全大核CPU架構(gòu)能實(shí)現(xiàn)功耗降低50%以上的這些傳聞看來(lái)并非空穴來(lái)風(fēng)，但由于目前掌握的信息較少，具體實(shí)現(xiàn)的方式我們不得而知。
天璣9300的全大核架構(gòu)能否成功，最終的答案還需等待實(shí)測(cè)結(jié)果的揭曉。然而，對(duì)于整個(gè)手機(jī)SOC行業(yè)來(lái)說，這無(wú)疑是一次非常重要的探索和創(chuàng)新，聯(lián)發(fā)科以“一小步，一大步”的姿態(tài)率先邁出了跨時(shí)代的步伐。在過去的兩年里，天璣旗艦芯片在高端手機(jī)市場(chǎng)上逐漸獲得認(rèn)可，伴隨著全新天璣9300的登場(chǎng)，各家廠商必須拿出自己的“絕招”，為市場(chǎng)帶來(lái)更多的驚喜和刺激。畢竟，過去那種“擠牙膏”的老套路已經(jīng)不再適用了...
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