如果你對手機芯片感興趣的話，那么最近這兩則火爆全網(wǎng)的消息一定得知道!根據(jù)最新的市場調(diào)研報告顯示，聯(lián)發(fā)科再一次當上了全球手機芯片市場的霸主，以32%的市場份額成為了第一。另外，聯(lián)發(fā)科還將發(fā)布自己的最新旗艦芯9300，其采用全大核架構，性能上對標A17，且功耗還可降低50%，種種跡象表明聯(lián)發(fā)科可能要真正的崛起了!
“全大核”的概念大家應該都明白吧?現(xiàn)在市場上主流的旗艦手機芯片都是由超大核、大核、小核組成，而“全大核”則顧名思義，就是只選用超大核和大核，聯(lián)發(fā)科這次在天璣9300中采用的就是這種芯片架構。說實話這個想法挺跨時代的，不僅能讓性能得到極大的提升，也可以使功耗實現(xiàn)一定程度的降低。有業(yè)內(nèi)人士表示，這種“大核起手”的設計思路，或將是未來旗艦手機芯片的大趨勢。
為什么會這么說呢?在一些媒體看來，目前行業(yè)中正在不斷減少的小核，將引導應用開發(fā)者更積極地調(diào)用旗艦芯片的超大核和大核，其好處是在游戲等需要大量復雜計算的應用中從架構層面獲得性能、能效的先天優(yōu)勢。由此可見，從硬件到軟件，再到整個生態(tài)都將力挺全大核CPU架構，這就意味著不論是單核性能還是多核性能，不論是單線程還是多線程計算，“全大核”設計都將會把傳統(tǒng)架構全部甩在身后，接手成為旗艦芯片設計發(fā)展的新趨勢。
其實，聯(lián)發(fā)科作為全球數(shù)一數(shù)二的半導體巨頭，一直在芯片行業(yè)持續(xù)深耕，近兩年來其旗艦芯片在高端手機市場逐漸打開了銷路，而這次最新出的天璣9300全大核架構也讓人感受到了其在技術研發(fā)上的魄力以及想要帶動芯片行業(yè)往更好方向發(fā)展的決心。
近日，聯(lián)發(fā)科資深副總經(jīng)理、無線通信事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全在公開發(fā)表講話提到：“Arm的2023年IP將為下一代天璣旗艦移動芯片奠定良好的基礎，我們將通過突破性的架構設計與技術創(chuàng)新提供令人驚嘆的性能和能效”。這也確鑿證實了天璣下一代旗艦芯天璣9300將采用Arm的2023年新IP?？梢?，天璣旗艦的CPU今年依然會上最新的X4和A720，同時在架構設計上實現(xiàn)了前所未有的大升級。
根據(jù)Arm公布的信息來看，基于Armv9的Cortex-X4超大核再次突破了智能手機的性能極限，相比X3性能提升15%， 基于相同工藝的全新高能效微架構可實現(xiàn)功耗降低 40%。而Cortex-A720將成為明年主流的大核，可提高移動芯片的持續(xù)性能，是新CPU集群的主力核心。
對此，知名科技媒體極客灣認為，天璣9300采用的全大核CPU架構，其實這種狂堆規(guī)模的做法論能效的話，大規(guī)模低頻確實有助于中高負載下實現(xiàn)更強的能效。要是能優(yōu)化好低負載，就不乏競爭力。至于砍小核我倒是不意外，蘋果很早就都是大核當小核用，安卓遲早也會往這個方向走。只不過4個X4確實是讓我大為震撼了。如果極限性能這么激進的情況下，日常也能控住功耗，那確實挺值得期待的。
總而言之，目前網(wǎng)上對天璣9300的猜測大多還是抱著支持及肯定的態(tài)度，希望聯(lián)發(fā)科能夠發(fā)揮出“超人”的實力，帶領芯片行業(yè)更上一層樓，不過最終結果如何現(xiàn)在還尚未可知，但是聯(lián)發(fā)科這次的”猛料“應該也會激起其它廠商的動力，相信再過不久將會迎來一次手機SOC的”大突破“!
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