最近，有關聯發(fā)科最新旗艦芯片天璣9300的消息被曝光出來。據說該芯片采用了全大核CPU架構設計，性能與A17相當，同時功耗降低了50%以上!這一消息引起了巨大的轟動，讓整個行業(yè)為之動容。
根據Counterpoint Research最新報告，聯發(fā)科再次登頂全球智能手機芯片市場，占據了32%的市場份額，成為業(yè)界的領導者。這一壯舉源于聯發(fā)科在5G SoC出貨量的驚人增長和備受追捧的旗艦芯片。聯發(fā)科的成功令人贊嘆，也讓整個行業(yè)充滿了期待和激烈的競爭。
“全大核”這個概念可能對許多人來說還比較陌生，但其實它的概念很簡單?，F在的旗艦手機芯片通常由8個核心組成，包含超大核、大核和小核。而“全大核”則是指將這8個核心中的小核去掉，只保留超大核和大核。例如，聯發(fā)科的天璣9300采用超大核+大核方案設計，實現了性能和功耗的質的飛躍，因此被賦予了“魔法”芯片的稱號。
全大核架構的設計在行業(yè)中引起了廣泛關注，因為現在的應用越來越復雜，對芯片性能的要求也越來越高。聯發(fā)科意識到這一趨勢，并決定用大核來替代以往的小核，以實現更高的能效表現。這種突破性的架構設計具有很大的想象空間。
根據Arm公布的信息，基于Armv9的Cortex-X4超大核將再次突破智能手機的性能極限，相比X3性能提升15%。而Cortex-A720將成為明年主流的大核，提高移動芯片的持續(xù)性能，是新CPU集群的主力核心。
近日，聯發(fā)科資深副總經理、無線通信事業(yè)部總經理徐敬全發(fā)表講話提到：“Arm的2023年IP將為下一代天璣旗艦移動芯片奠定了良好的基礎，我們將通過突破性的架構設計與技術創(chuàng)新提供令人驚嘆的性能和能效”。這也確證了天璣下一代旗艦芯片天璣9300將采用Arm的2023年新IP?？梢?，天璣旗艦的CPU今年依然會上最新的X4和A720，并在架構設計上實現了前所未有的大升級。
聯發(fā)科天璣9300采用全大核架構的CPU設計，對于高負載狀態(tài)能夠實現更強的能效。如果能夠優(yōu)化好低負載狀態(tài)，將具備更強的競爭力。這種全大核架構設計在蘋果早期已經采用，將大核作為小核使用，而安卓也不可避免地朝這個方向發(fā)展。而天璣9300的4個X4超大核的設計確實令人震撼。如果在極限性能的同時，能夠控制住功耗，那將是一款令人期待的芯片。
過去兩年，聯發(fā)科天璣旗艦芯片在高端手機市場掀起了一股熱潮?，F在天璣9300的發(fā)布，讓其他廠商黯然失色。全新的架構設計引發(fā)了業(yè)界和用戶的熱切關注，各大廠商也在緊鑼密鼓地準備著?？梢灶A見，年底的“旗艦之戰(zhàn)”將會展現精彩紛呈的表演!
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